公司名稱：杭州某電子公司
工作地點：杭州
職位描述：
1， 微流控芯片的結構設計以及相關BOM和圖紙輸出；
2， 負責開模/改模樣品測試工作以及報告輸出；
3， 參與模具方案評審和后續模具驗收；
4， 負責產品的SOP編制以及工裝設計；
5， 負責微流控芯片產品各項驗證實驗，并輸出完整報告；
6， 負責各階段相關文件輸出。
任職要求：
1，全日制碩士及以上學歷，微流控專業，熟悉流體理論；
2，2年以上微流控芯片結構設計相關工作經驗，具有微流控流體等仿真分析能力，熟練運用制圖軟件；
3，熟悉微流控芯片常用材料及成型工藝，有成功產品設計案例者優先考慮；
4，有創新能力，較好邏輯思維及動手能力，良好的團隊協作意識以及表達和溝通能力
