職責描述：
1、 負責芯片Soc集成，外圍IP設計與驗證；
2、 協助進行芯片的系統調試，性能分析和優化；
3、 模塊代碼設計、仿真、綜合；
4、完成模塊級和系統級功能仿真、綜合、一致性驗證、CDC檢查、靜態時序分析、時序仿真等前端設計流程；
5、熟悉FPGA上的開發和調試，參與ip核的原型驗證；
任職要求：
1、5年芯片行業大廠經驗；計算機或電子相關專業，碩士及以上學歷；
2、熟悉對稱加密、非對稱加密或摘要算法者優先；
3、熟悉前端設計流程，掌握常用前端EDA工具使用，熟悉Synopsys和Cadence主流工具。與其它團隊完成設計時序收斂，功耗評估；
4、扎實的邏輯設計基礎，了解低功耗邏輯設計技術、以及DFT可測性設計者優先。
5、熟悉基本的驗證流程，與驗證團隊協作制定驗證計劃，完成驗證收斂。
6、熟悉處理器體系結構，有過Cache，MMU，DMA設計經驗者優先。
7、熟悉總線協議，例如AMBA AHB，AXI，APB等者優先。
8、5-10次28nm以下先進工藝流片經歷者優先。
9、熟悉網絡協議優先。
