崗位描述：
(1) 負責碳化硅功率半導體模塊封裝設(shè)計開發(fā)及評審工作；
(2) 負責碳化硅功率半導體模塊子部件材料選型、工藝評審及管控；
(3) 負責碳化硅功率半導體模塊的失效分析和可靠性測試與評估；
(4) 負責與供應商溝通、協(xié)調(diào)項目目標和進度，滿足項目要求；
(5) 負責碳化硅功率半導體模塊項目的推進、上下游對接；
(6) 參與碳化硅功率半導體模塊技術(shù)路線規(guī)劃以及流程體系建設(shè)等工作。
任職要求
(1) 本科及以上學歷；材料/電氣自動化/機電類相關(guān)專業(yè)；
(2) 從事功率半導體模塊封裝或可靠性相關(guān)工作不低于3年；
(3) 熟悉功率半導體模塊封裝工藝流程及品質(zhì)控制；
(4) 熟悉功率半導體封裝材料選型；
(5) 熟練使用Solidworks或Pro/E等軟件；
(6) 具備團隊合作精神，較強的溝通協(xié)調(diào)能力。
