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器件工程師面議

發布人:高邦獵頭     發布時間:2023-03-10
公司名稱:某制造公司
工作地點:上海
工作職責:
1、有嵌入式開發基礎,掌握嵌入式軟件開發流程,有bsp開發工作經驗優先;
2、熟悉autosar規范,有MCAL相關開發經驗優先;
3、熟悉常見通訊接口,如:i2c,spi,uart,can,lin等;
4、了解arm架構,了解arm啟動過程以及arm匯編優先;
專業知識要求:
1、完成MCU芯片開發驗證階段的IP驗證需求分解,參與芯片各個具體IP的驗證用例編寫與驗證代碼開發;
2、作為芯片產品交付過程中的子模塊owner,對整體功能子模塊交付的MCAL軟件負責;
3、能從系統維度(芯片、硬件、軟件)分析問題;
單板開發:
1、具備單板硬件開發經驗,會使用EDA開發工具,掌握使用示波器、頻譜儀、信號發生器、網絡分析儀等測試儀器;
2、電子電路知識扎實,對信號完整性、電源完整性有一定的理解,能夠獨立解決硬件電路相關問題;
3、有如下經驗者優先考慮:整機產品開發經驗、電源電路設計經驗、PI/SI仿真經驗、芯片驗證經驗;
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