職責(zé)描述：
1. 參與芯片底層模塊驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證
2. 負(fù)責(zé)芯片BootRom開(kāi)發(fā)和芯片Bring-up
3. 開(kāi)發(fā)維護(hù)平臺(tái)驅(qū)動(dòng)和SDK
4. 智能語(yǔ)音設(shè)備的驅(qū)動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)
5. 解決客戶(hù)反饋的技術(shù)問(wèn)題
任職要求：
1. 碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)
2. 精通C語(yǔ)言，對(duì)技術(shù)有濃厚興趣
3. 熟悉ARM cortex-v8m架構(gòu)及調(diào)試手段
4. 熟悉常見(jiàn)接口協(xié)議，包括擔(dān)不限于UART/SPI/I2C/I2S/PCM等
5. 熟悉嵌入式操作系統(tǒng)者優(yōu)先考慮
