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功率模塊封裝經理36-60萬

發布人：高邦獵頭     發布時間:2025-05-26
公司名稱：北京某科技公司
工作地點：北京
崗位職責:
1、SiC功率模塊封裝材料選型、認可、新材料的合作開發。材料包括轉模注塑料、燒結銀材料、敷銅陶瓷基板等；
2、牽頭SiC功率模塊特定材料選型開發，制定明確開發計劃，設計詳細DOE驗證試驗；
3、研究SiC功率模塊封裝材料重要物性的表征；
4、研究SiC功率模塊封裝材料選型、結構設計與SiC功率模塊性能要求的關系；
5、研究SiC功率模塊封裝材料的工藝性，深入了解轉模注塑、燒結、回流焊接等相關封裝工藝；
6、研究SiC功率模塊封裝材料（焊料，燒結銀，轉模注塑料……）仿真（本構）模型；
7、研究SiC功率模塊封裝材料失效機理和失效模式，根據材料的應用工況建立封裝材料可靠性模型；
8、分析和評估SiC功率模塊材料的生產穩定性。

任職資格:
1、材料工程、微電子、機械電子等SiC功率模塊封裝相關專業本科及以上學歷；
2、具備SiC功率模塊封裝材料開發經驗，5年以上工作經驗；
3、精通材料分析方法，如SEM，XPS，熱分析等；
4、誠實、積極主動、創新、具備快速學習能力；
5、良好的溝通，團隊合作及英語水平。 
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