主要職責：
1. 負責半導體激光器芯片器件研發工作。
2. 參與制定技術發展戰略規劃，確立新產品開發定位及技術研究方向。
3. 參與重大產品開發、重大工藝改進課題的攻關活動。
4．負責對現有產品的改良與技術完善工作，并對現有產品技術的穩定性負責。
5. 參與公司項目合同簽訂前的技術支持工作。 6. 參與客戶培訓，解決合同履行過程中的技術問題。
7. 支持生產部門工作，開發專用工裝設備，解決生產中出現的技術問題。
8. 參與外部的技術協作與技術交流活動。
9. 負責研究和了解國內外技術動態，提出新產品、新技術開發建議。
主要工作內容：
1、負責半導體激光器芯片的開發，包括FP、DFB等；
2、獨立完成半導體激光器產品定義、設計、測試等；
3、與外延工藝溝通進行半導體激光器芯片結構的優化；
4、負責產品的良率提升、失效分析等；
5、負責新產品研發過程中相關的工程流片、數據分析和可靠性評估等工作。
任職要求：
1.微電子學、光電子學、半導體物理、化學材料專業類碩士或博士學位；有經驗優秀本科也可以考慮。
2. 熟悉半導體激光器，LED等光電器件的工作原理；
3.熟悉MBE、MOCVD等各種外延設備的工作原理；
4.具有半導體激光器及芯片設計和外延的相關工作經驗者優先。
