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獵頭職位

  • 高級(jí)人工智能工程師30-60萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1. 使用深度學(xué)習(xí)算法開(kāi)發(fā)和實(shí)現(xiàn)自然語(yǔ)言處理模型，負(fù)責(zé)用戶(hù)意圖理解、任務(wù)規(guī)劃、服務(wù)推薦等算法的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。 2. 負(fù)責(zé)大規(guī)模語(yǔ)料庫(kù)的處理和分析，包括數(shù)據(jù)清理、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、噪聲降低、嵌入學(xué)習(xí)等研究任務(wù)。 3. 參與本領(lǐng)域相關(guān)學(xué)術(shù)論文、會(huì)議和研討會(huì)等行業(yè)交流活動(dòng)，負(fù)責(zé)技術(shù)洞察與規(guī)劃。 任職要求： 1. 具有計(jì)算機(jī)科學(xué)、軟件工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)的博士學(xué)位。 2. 有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)編程能力。 3. 熟練掌握深度學(xué)習(xí)框架，特別是在大語(yǔ)言模型的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，如BERT、GPT等大型語(yǔ)言模型的使用和優(yōu)化。 4. 熟悉相關(guān)領(lǐng)域的

  • 移動(dòng)通信工程師23-30萬(wàn)

    職位描述： 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用情況；

  • 封裝工程經(jīng)理23-35萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)光電器件封裝技術(shù)的工藝開(kāi)發(fā)和改進(jìn)；

  • 數(shù)字IC33-42萬(wàn)

    職位信息： 1、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、RTL驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、RTL綜合、時(shí)序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求；

  • 基帶工程師26-35萬(wàn)

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開(kāi)發(fā)各階段基帶部分的工作，負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題；

  • 半實(shí)物仿真36-60萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1、配合半實(shí)物實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)的建設(shè)工作。 2、配合半實(shí)物仿真實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、仿真軟件方案的選定與配套。 3、配合仿真試驗(yàn)系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)與外協(xié)（與仿真硬件工程師配合）。 4、配合動(dòng)力學(xué)模型的軟件實(shí)現(xiàn)與校驗(yàn)。 5、配合仿真軟件開(kāi)發(fā)及接口調(diào)試。 6、配合仿真試驗(yàn)大綱和仿真試驗(yàn)執(zhí)行。 7、配合數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理與判讀。

  • 嵌入式軟件工程師30-45萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1、有TI的ARM4及以上的MCU單板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，這個(gè)過(guò)程中有對(duì)網(wǎng)絡(luò)、Uart、USB、SPI、Watchdog等功能模塊有相關(guān)操作經(jīng)驗(yàn)，能全新創(chuàng)建嵌入式軟件平臺(tái)。

  • 高級(jí)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師20-50萬(wàn)

    工作內(nèi)容： 1、負(fù)責(zé)無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)搭建和創(chuàng)新引領(lǐng)，對(duì)無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)實(shí)施、仿真優(yōu)化等負(fù)總責(zé)； 2、研究和設(shè)計(jì)新一代無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)體制，負(fù)責(zé)指標(biāo)確定和技術(shù)路線制定等； 3、負(fù)責(zé)新一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議棧架構(gòu)的研究； 4、指導(dǎo)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)團(tuán)隊(duì)完成重點(diǎn)工作推進(jìn)。 崗位要求： 1、通信、網(wǎng)絡(luò)、電子信息等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2、具備高水平的無(wú)線通信、數(shù)據(jù)鏈傳輸組網(wǎng)、多跳自組網(wǎng)、流量工程等網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域知識(shí)； 3、具備5年以上架構(gòu)設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)建模、技術(shù)選型、仿真經(jīng)驗(yàn)； 4、熟練掌握網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧、通信組網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)層基本理論知識(shí)； 5、溝通能力強(qiáng)，具備良好的團(tuán)隊(duì)管理與協(xié)作能力，責(zé)任心強(qiáng)

  • 高級(jí)營(yíng)銷(xiāo)策劃經(jīng)理25-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.海外產(chǎn)品上市傳播策劃及落地第一責(zé)任人：基于項(xiàng)目目標(biāo)、產(chǎn)品定位及用戶(hù)洞察出發(fā)，負(fù)責(zé)拉美市場(chǎng)傳播策劃方案及創(chuàng)意內(nèi)容策劃，打造爆款傳播大事件和campaign，及持續(xù)期小話題事件的策劃與落地，帶動(dòng)品牌偏好度及科技印象指標(biāo)提升，包括但不限于：產(chǎn)品上市傳播規(guī)劃、品牌IP資源合作、促銷(xiāo)節(jié)點(diǎn)營(yíng)銷(xiāo)等。 2.傳播策劃方案的執(zhí)行與落地：基于傳播方案，與公司相關(guān)職能及外部供應(yīng)商進(jìn)行溝通管理，把控核心傳播素材高質(zhì)量交付，并對(duì)傳播計(jì)劃、時(shí)間、質(zhì)量、成本、風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行管理； 3.傳播方案的效果監(jiān)測(cè)及優(yōu)化：傳播方案落地后，持續(xù)優(yōu)化傳播鏈路，對(duì)活動(dòng)效果進(jìn)行分析，總結(jié)經(jīng)驗(yàn)及不足；對(duì)ROI負(fù)責(zé)，不斷優(yōu)化、改善營(yíng)

  • 產(chǎn)品總監(jiān)40-70萬(wàn)

    工作職位： 1、切割頭產(chǎn)品線1人 切割頭產(chǎn)品總監(jiān)需要結(jié)構(gòu)或機(jī)械設(shè)計(jì)技術(shù)背景 2、連續(xù)產(chǎn)品線1人 連續(xù)產(chǎn)品線產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或機(jī)械技術(shù)背景 3、系統(tǒng)產(chǎn)品線1人 系統(tǒng)產(chǎn)品線所需產(chǎn)品總監(jiān)需要是運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)背景 4、手持激光焊產(chǎn)品線1人 手持焊接機(jī)產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)背景 任職要求: 1、擅長(zhǎng)光學(xué)、結(jié)構(gòu)、硬件、軟件的1-2個(gè)專(zhuān)業(yè)模塊(相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景尤佳) 2、有相關(guān)產(chǎn)品(光學(xué)、機(jī)械、電氣、電子設(shè)備產(chǎn)品)開(kāi)發(fā)成功經(jīng)驗(yàn)(從產(chǎn)品規(guī)劃到上市的全過(guò)程，并在市場(chǎng)上取得成功) 3、組織協(xié)調(diào)、推動(dòng)及問(wèn)題解決能力強(qiáng) 4、有較強(qiáng)的狼性和成就動(dòng)機(jī)，熱衷于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)及迭代工作

  • SSD測(cè)試專(zhuān)家20-40萬(wàn)

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測(cè)試、測(cè)試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開(kāi)發(fā)定位分析問(wèn)題 3、負(fù)責(zé)測(cè)試用例及測(cè)試腳本開(kāi)發(fā) 4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶(hù)導(dǎo)入測(cè)試 崗位要求 1、5年以上SSD等測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開(kāi)發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測(cè)試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測(cè)試架構(gòu)搭建 6、具有客戶(hù)導(dǎo)入測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 質(zhì)量項(xiàng)目管理高級(jí)工程師30-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、 客戶(hù)駐廠質(zhì)量團(tuán)隊(duì)與廠內(nèi)的聯(lián)系窗口； 2、 NPI項(xiàng)目各階段開(kāi)展Q部門(mén)統(tǒng)合窗口； 3、 協(xié)調(diào)各部門(mén)共同解決質(zhì)量問(wèn)題，提升整體良率； 4、 分析質(zhì)量問(wèn)題趨勢(shì)與主導(dǎo)改善并追蹤成效； 5、 負(fù)責(zé)匯整各項(xiàng)客戶(hù)要求的質(zhì)量文件與良率報(bào)表； 6、 識(shí)別，評(píng)價(jià)本部門(mén)質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇及制定控制措施； 7、 負(fù)責(zé)收集與提交相關(guān)的知識(shí)并進(jìn)行知識(shí)管理 任職資格： 1、本科及以上學(xué)歷，英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)及書(shū)寫(xiě)熟練，口語(yǔ)能流利與客戶(hù)交流。 2、具備5年以上3C行業(yè)CQE、QPM、QE相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3、具有良好的溝通能力，能熟練應(yīng)用電腦； 4、具備良好的邏輯思維，能獨(dú)立完成

  • 資深視覺(jué)設(shè)計(jì)師25-50萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新形態(tài)手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，擁有獨(dú)立創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力，對(duì)設(shè)計(jì)理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運(yùn)用； 2.負(fù)責(zé)參與手機(jī)系統(tǒng)前期用戶(hù)洞察、競(jìng)品分析、設(shè)計(jì)趨勢(shì)研究等，輸出手機(jī)界面視覺(jué)概念設(shè)計(jì)； 3.具有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目能力，為界面設(shè)計(jì)提供合理解決方案，并與多方高效溝通、合作，有序推進(jìn)項(xiàng)目； 4.具備基礎(chǔ)動(dòng)效能力，可通過(guò)高/低保真Demo體現(xiàn)設(shè)計(jì)概念，并進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)明確的設(shè)計(jì)表達(dá)； 5.結(jié)合公司設(shè)計(jì)理念，把控視覺(jué)一致性體驗(yàn)。 任職要求： 1.有手機(jī)或車(chē)機(jī)公司5年以上UI工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)設(shè)計(jì)趨勢(shì)有深入的理解和分析； 2.具有扎實(shí)的設(shè)計(jì)能力和審美品味，有專(zhuān)業(yè)的設(shè)計(jì)表達(dá)技能； 3.能

  • 等離子體工程師25-45萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1. 開(kāi)展氣體放電、等離子體輸運(yùn)、等離子體光譜學(xué)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)和研發(fā)工作； 2. 為設(shè)備開(kāi)發(fā)、測(cè)試人員等提供物理層方面的咨詢(xún)、支持； 3. 調(diào)研國(guó)內(nèi)外放電等離子體技術(shù)、工藝及發(fā)展趨勢(shì)； 4. 根據(jù)要求，撰寫(xiě)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等相關(guān)文檔；撰寫(xiě)專(zhuān)利、論文等； 5. 具有較強(qiáng)的英語(yǔ)閱讀能力、協(xié)調(diào)、溝通能力以及良好的團(tuán)隊(duì)精神。 任職要求： 1. 研究生及以上學(xué)歷，具有良好的等離子體物理學(xué)與等離子體光譜學(xué)知識(shí)基礎(chǔ)； 2. 熟悉相關(guān)等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件； 3. 有氣體放電實(shí)驗(yàn)/工作經(jīng)歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實(shí)驗(yàn)者優(yōu)先考慮； 4. 工作認(rèn)

  • 嵌入式軟件工程師30-45萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1、有TI的ARM4及以上的MCU單板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，這個(gè)過(guò)程中有對(duì)網(wǎng)絡(luò)、Uart、USB、SPI、Watchdog等功能模塊有相關(guān)操作經(jīng)驗(yàn)，能全新創(chuàng)建嵌入式軟件平臺(tái)。

  • 有線-數(shù)據(jù)軟件架構(gòu)師85-100萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)分組技術(shù)轉(zhuǎn)發(fā)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)；

  • 技術(shù)支持工程師52-60萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、執(zhí)行維護(hù)、保養(yǎng)、維修全部駐場(chǎng)所在地的光電設(shè)備，確保設(shè)備正常運(yùn)行； 2、按客戶(hù)要求，操作設(shè)備完成性能測(cè)試、器件打樣； 3、執(zhí)行客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)項(xiàng)目經(jīng)理或客戶(hù)公司交辦的工作任務(wù)； 4、 履行現(xiàn)場(chǎng)工程師崗位職責(zé)； 5、負(fù)責(zé)公司光電設(shè)備的安裝、調(diào)試、測(cè)試、培訓(xùn)、現(xiàn)場(chǎng)維修、技術(shù)支持等相關(guān)工作； 6、公司設(shè)備售后相關(guān)的部分整機(jī)及全部產(chǎn)品維修備件、附件耗材的銷(xiāo)售對(duì)接； 7、執(zhí)行其他相關(guān)的公司和部門(mén)交辦的工作任務(wù)。

  • 質(zhì)量管理工程師24-32萬(wàn)

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)物料質(zhì)量管理：物料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定及指導(dǎo)，物料異常管理，質(zhì)量問(wèn)題處理，物料封樣評(píng)審，監(jiān)控并分析物料質(zhì)量指標(biāo) 2、負(fù)責(zé)制程質(zhì)量管理：質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)管理，F(xiàn)AI首件報(bào)告確認(rèn)審批，制程問(wèn)題分析與改善，生產(chǎn)制程稽核，售后質(zhì)量問(wèn)題處理，監(jiān)控并分析制程質(zhì)量指標(biāo)。 3、負(fù)責(zé)出貨質(zhì)量管理，OBA，OQC 檢驗(yàn)異常處理 4、新項(xiàng)目質(zhì)量策劃及過(guò)點(diǎn)評(píng)審，研發(fā)階段質(zhì)量管理，項(xiàng)目試產(chǎn)質(zhì)量管理； 5，供應(yīng)商準(zhǔn)入認(rèn)證及質(zhì)量管理，供應(yīng)商績(jī)效考評(píng)，供應(yīng)商制程稽核，供應(yīng)商質(zhì)量改善

  • PMC生產(chǎn)計(jì)劃工程師23-35萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1.根據(jù)銷(xiāo)售訂單/FCST匯總需求和交付任務(wù),及時(shí)上傳系統(tǒng)，確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性； 2.與Foundry及封裝廠信息溝通（作業(yè)要求、信息對(duì)接、生產(chǎn)狀況跟蹤及計(jì)劃規(guī)劃等）并合理調(diào)整安排生產(chǎn)； 3.管理和協(xié)調(diào)訂單需求優(yōu)先級(jí)別, 制定交付計(jì)劃，確保未交訂單交付達(dá)成率； 4.統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)周，月，數(shù)據(jù)報(bào)表，落實(shí)生產(chǎn)計(jì)劃和執(zhí)行； 5.生產(chǎn)物料的管理及籌備確認(rèn)、工廠物料的跟蹤及庫(kù)存狀況的統(tǒng)計(jì)、匯總； 6.物料需求預(yù)估與存貨管制，統(tǒng)計(jì)物料的消耗和庫(kù)存，提供相應(yīng)物料報(bào)表； 7.庫(kù)存管理，監(jiān)督呆滯庫(kù)存及有效期，推動(dòng)相關(guān)部門(mén)處理； 8.制定和完善PMC管理制度和流程； 9.配合完成其它部門(mén)相關(guān)事

  • 流程與數(shù)字化總監(jiān)25-32萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)公司流程與數(shù)字化建設(shè)中長(zhǎng)期規(guī)劃（SP）及年度開(kāi)展計(jì)劃(BP）的制定與實(shí)施 2、負(fù)責(zé)建設(shè)完善公司的流程管理體系、確保業(yè)務(wù)流程與信息系統(tǒng)高效協(xié)同； 3、負(fù)責(zé)制定公司數(shù)字化轉(zhuǎn)型規(guī)劃并組織落地實(shí)施，通過(guò)信息化、數(shù)字化使能流程和管理效率、使能科學(xué)決策、使能業(yè)務(wù)成功； 4、負(fù)責(zé)公司核心業(yè)務(wù)流程系統(tǒng)的建設(shè)以及實(shí)施過(guò)程中的沖突管理，以及業(yè)務(wù)系統(tǒng)之間的高效集成與協(xié)同，提高業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)效率； 5、負(fù)責(zé)公司公司網(wǎng)絡(luò)信息架構(gòu)的建設(shè)與完善，信息安全建設(shè)以及持續(xù)改進(jìn)； 6、負(fù)責(zé)IT團(tuán)隊(duì)建設(shè)與發(fā)展包括團(tuán)隊(duì)績(jī)效管理與人才培養(yǎng)等； 7、負(fù)責(zé)公司數(shù)字資產(chǎn)管理以及有效使用； 8、積極了解IT技術(shù)趨勢(shì)

  • 內(nèi)控合規(guī)經(jīng)理20-40萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1、參與搭建并完善公司上市全周期內(nèi)控與合規(guī)管理體系，明確各環(huán)節(jié)權(quán)責(zé)劃分與審批權(quán)限，確保制度流程落地執(zhí)行。 2、開(kāi)展芯片核心業(yè)務(wù)合規(guī)管理任務(wù)，聚焦研發(fā)、供應(yīng)鏈、等主營(yíng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，開(kāi)展風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別、評(píng)估及防控方案制定。 3、參與公司運(yùn)營(yíng)制度修訂，協(xié)調(diào)跨部門(mén)運(yùn)營(yíng)流程優(yōu)化，推動(dòng)內(nèi)控工具在運(yùn)營(yíng)中的應(yīng)用，解決業(yè)務(wù)銜接中的合規(guī)瓶頸，提升運(yùn)營(yíng)效率。 4、跟蹤解讀半導(dǎo)體行業(yè)政策及資本市場(chǎng)合規(guī)動(dòng)態(tài)，撰寫(xiě)相關(guān)合規(guī)文件報(bào)告，為公司決策及上級(jí)工作提供支持。 5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他專(zhuān)項(xiàng)任務(wù)。

  • 嵌入式軟件電子工程師25-50萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)客戶(hù)MCU（微控制器）應(yīng)用方案的軟件開(kāi)發(fā)支持，協(xié)助客戶(hù)完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)、調(diào)試及量產(chǎn)落地； 2、針對(duì)客戶(hù)需求提供技術(shù)方案建議，解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中的軟件及硬件協(xié)同問(wèn)題； 3、開(kāi)發(fā)MCU底層驅(qū)動(dòng)、中間件及示例代碼，優(yōu)化系統(tǒng)性能（如功耗、實(shí)時(shí)性、穩(wěn)定性等）； 4、編寫(xiě)技術(shù)文檔（如開(kāi)發(fā)指南、API手冊(cè)、故障排查指南等），參與客戶(hù)技術(shù)培訓(xùn)； 5、跟蹤MCU行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)（如AIoT、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等場(chǎng)景），協(xié)助產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)優(yōu)化芯片功能； 6、協(xié)同硬件工程師、FAE團(tuán)隊(duì)及市場(chǎng)部門(mén)，提供全流程技術(shù)支持。

  • 可靠性工程師40-70萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、跟據(jù)產(chǎn)品研發(fā)要求和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，負(fù)責(zé)制定相關(guān)的可靠性測(cè)及標(biāo)準(zhǔn)，包括振動(dòng)、老化、溫濕度、環(huán)境可靠性、/HASS等等; 2、統(tǒng)籌安排各項(xiàng)目的可靠性測(cè)試計(jì)劃，根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度要求進(jìn)行試驗(yàn)并出具正式的可靠性測(cè)試報(bào)告與結(jié)論，分析項(xiàng)目的可靠性測(cè)試失效原理，提出改善意見(jiàn); 3、完成產(chǎn)品整機(jī)可靠性評(píng)估及驗(yàn)證工作; 4、完成產(chǎn)品對(duì)應(yīng)問(wèn)題的分析和產(chǎn)品可靠性改進(jìn)工作; 5、負(fù)責(zé)內(nèi)部可靠性概念推廣和可靠性方法培訓(xùn)。

  • 渠道拓展經(jīng)理20-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、 負(fù)責(zé)整合和拉通渠道總部資源，作為國(guó)際渠道總部與區(qū)域的紐帶，保證渠道政策在總部和區(qū)域之間的100%上通下達(dá)。 2、 負(fù)責(zé)對(duì)區(qū)域渠道拓展工作的開(kāi)展進(jìn)行統(tǒng)籌指導(dǎo)和支撐，推進(jìn)各項(xiàng)渠道政策及各業(yè)務(wù)模塊規(guī)劃在區(qū)域的落地執(zhí)行。 3、 負(fù)責(zé)深入?yún)⑴c對(duì)區(qū)域T1渠道的管理與合作推進(jìn)，提升T1渠道合作滿(mǎn)意度和積極性。 4、 負(fù)責(zé)對(duì)區(qū)域內(nèi)部人員在渠道拓展方面的賦能和培養(yǎng)，以提高區(qū)域整體的渠道拓展意識(shí)和渠道管理方法。 5、 負(fù)責(zé)持續(xù)對(duì)區(qū)域整體市場(chǎng)渠道環(huán)境的梳理總結(jié)和及時(shí)反饋，包括但不限于，市場(chǎng)調(diào)研、市場(chǎng)分析、友商動(dòng)態(tài)、業(yè)務(wù)拓展活動(dòng)（促銷(xiāo)活動(dòng)、公共活動(dòng)）等，以完成對(duì)總部整體渠道政策的戰(zhàn)略方向指

  • 封裝工程經(jīng)理23-35萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)光電器件封裝技術(shù)的工藝開(kāi)發(fā)和改進(jìn)；

  • 模擬設(shè)計(jì)經(jīng)理40-50萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1. 參與芯片Spec的定義討論， 撰寫(xiě)負(fù)責(zé)模塊的設(shè)計(jì)文檔； 2. 完成模擬電路模塊的架構(gòu)與電路設(shè)計(jì)，做前仿真驗(yàn)證； 3. 芯片版圖的布局指導(dǎo)和設(shè)計(jì)檢查，做后仿真驗(yàn)證； 4. 參與芯片的top simulation和AMS仿真； 5. 負(fù)責(zé)芯片的silicon verification和debug工作； 6. 支持系統(tǒng)驗(yàn)證工程師完成芯片的validation工作； 7. 支持TE和PE工程師完成芯片量產(chǎn)的工程開(kāi)發(fā)； 8. 支持FAE現(xiàn)場(chǎng)解決客戶(hù)的芯片應(yīng)用疑難問(wèn)題。

  • 電源PCBLayout工程師23-30萬(wàn)

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)LED驅(qū)動(dòng)電源、開(kāi)關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品PCBLayout工作，能獨(dú)立完成從原理圖到PCB板的調(diào)試和制板； 2、優(yōu)化LED驅(qū)動(dòng)電源、開(kāi)關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品的PCBLayout，改良生產(chǎn)工藝，優(yōu)化產(chǎn)品成本； 3、正確處理設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中的問(wèn)題，具備一定的PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)； 4、參與新產(chǎn)品的策劃，提供產(chǎn)品布局及設(shè)計(jì)參考； 5、參與產(chǎn)品成本分析，輸出產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明書(shū)。

  • NPI工程師25-55萬(wàn)

    職位描述： 1、新產(chǎn)品導(dǎo)入階段評(píng)審及可制造性評(píng)估； 2、產(chǎn)品試產(chǎn)DFM報(bào)告； 3、主導(dǎo)試產(chǎn)前準(zhǔn)備會(huì)議及試產(chǎn)后總結(jié)會(huì)議； 4、生產(chǎn)異常的處理與改善，制程品質(zhì)的持續(xù)改善； 5、新工藝的驗(yàn)證與導(dǎo)入（包含且不僅限于：新工藝、新設(shè)備、新材料等）； 6、通過(guò)制程工藝的改善或者工藝創(chuàng)新改善，降低制造成本或提升產(chǎn)品品質(zhì)。

  • 海外TB解決方案工程師25-45萬(wàn)

    工作職責(zé) 1.重點(diǎn)項(xiàng)目管理，跟蹤全球重點(diǎn)國(guó)家或地區(qū)的重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)展，對(duì)重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)行方案支撐，協(xié)助國(guó)家或地區(qū)團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目業(yè)績(jī)。 2.市場(chǎng)洞察，能夠?qū)θ蛑攸c(diǎn)國(guó)家或地區(qū)造成市場(chǎng)洞察，牽引國(guó)家進(jìn)行市場(chǎng)拓展，輸出本地化材料。 3.內(nèi)外部賦能培訓(xùn)，完成內(nèi)部的重點(diǎn)方案培訓(xùn)，完成內(nèi)部銷(xiāo)售策略傳遞;完成對(duì)客戶(hù)的培訓(xùn)和拜訪，完成產(chǎn)品與方案價(jià)值的傳遞。

  • 模擬IC設(shè)計(jì)工程師30-50萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、 負(fù)責(zé)模擬芯片的定義，開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證等開(kāi)發(fā)全過(guò)程以及產(chǎn)品升級(jí)； 2、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計(jì)具體的電路架構(gòu)，獨(dú)立完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等； 3、能夠合理制定項(xiàng)目計(jì)劃，按時(shí)保質(zhì)完成項(xiàng)目計(jì)劃； 4、規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求； 5、負(fù)責(zé)制定Test Plan規(guī)范，與測(cè)試工程師共同解決lab測(cè)試和ATE測(cè)試過(guò)程中遇到的問(wèn)題； 6、對(duì)產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)負(fù)責(zé)和追蹤，負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě)。

  • 數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師25-35萬(wàn)

    職位描述： 1.提供滿(mǎn)足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計(jì)規(guī)格；

  • 移動(dòng)通信工程師23-30萬(wàn)

    職位描述： 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用情況；

  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬(wàn)

    職位描述： 1、 組織制定生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)、產(chǎn)品制造驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)劃及負(fù)責(zé)推廣應(yīng)用；

  • 精益生產(chǎn)高級(jí)經(jīng)理/總監(jiān)52-60萬(wàn)

    崗位職責(zé) 1、依據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，制定精益生產(chǎn)的長(zhǎng)期規(guī)劃和短期目標(biāo)，確保與公司整體業(yè)務(wù)目標(biāo)相契合； 2、分析生產(chǎn)現(xiàn)狀，識(shí)別存在的問(wèn)題和改進(jìn)機(jī)會(huì)，制定并執(zhí)行針對(duì)性的精益生產(chǎn)策略； 3、對(duì)生產(chǎn)流程進(jìn)行全面的分析和評(píng)估，識(shí)別并消除浪費(fèi)，優(yōu)化流程，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量； 4、建立和完善標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流程，確保生產(chǎn)過(guò)程的穩(wěn)定性和一致性； 5、策劃和推動(dòng)落實(shí)精益生產(chǎn)，持續(xù)推動(dòng)工藝改進(jìn)、效率提升、成本節(jié)約、流程優(yōu)化、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范、7S和目視管理等； 6、建立精益生產(chǎn)績(jī)效指標(biāo)體系，定期收集和分析數(shù)據(jù)，評(píng)估精益生產(chǎn)項(xiàng)目的實(shí)施效果； 7、負(fù)責(zé)精益培訓(xùn)，指導(dǎo)和幫助其它部門(mén)持續(xù)提升精益管理；

  • 智能制造專(zhuān)家（智能工廠規(guī)劃專(zhuān)家）75-90萬(wàn)

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)產(chǎn)品統(tǒng)一轉(zhuǎn)發(fā)平臺(tái)總體方案設(shè)計(jì)；并指導(dǎo)產(chǎn)品高效研發(fā)； 1、統(tǒng)籌和掌控智能工廠、智能物流、自動(dòng)化、生產(chǎn)信息化等項(xiàng)目的咨詢(xún)工作并能夠?yàn)橹悄苤圃焯峁┩暾脑O(shè)計(jì)、實(shí)施及運(yùn)維方案。 2、整體主導(dǎo)智能工廠推進(jìn)，包括按制定規(guī)劃，并按規(guī)劃推進(jìn)應(yīng)用場(chǎng)景智能化設(shè)計(jì)及各子項(xiàng)的項(xiàng)目管理。 3、主導(dǎo)并組織項(xiàng)目調(diào)研工作，能夠結(jié)合公司產(chǎn)品業(yè)務(wù)與業(yè)務(wù)部門(mén)進(jìn)行深度溝通，組織和參與收集項(xiàng)目所需資料、數(shù)據(jù)，綜合分析并提出整體咨詢(xún)建議，協(xié)助客戶(hù)形成整體性的規(guī)劃及實(shí)施方案。 4、組織并參與技術(shù)方案的編寫(xiě)與整理，標(biāo)書(shū)的準(zhǔn)備、編寫(xiě)、講解以及答疑，與合作伙伴共同制定解決方案及技術(shù)交流。

  • 主計(jì)劃/PMC總監(jiān)85-100萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、集團(tuán)短中長(zhǎng)期 S&OP 計(jì)劃：S&OP 會(huì)議體系運(yùn)作，協(xié)同產(chǎn)供銷(xiāo)研制定年度、月度 S&OP 計(jì)劃； 2、集團(tuán)產(chǎn)銷(xiāo)計(jì)劃：管理各產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)存，供應(yīng)計(jì)劃化；根據(jù)銷(xiāo)售需求 DP、結(jié)合生產(chǎn)產(chǎn)能、成品庫(kù)存等排定 POP；根據(jù)銷(xiāo)售需求、生產(chǎn)計(jì)劃、生產(chǎn)實(shí)際制定供應(yīng)計(jì)劃，并說(shuō)明供應(yīng)變化； 3、主生產(chǎn)計(jì)劃：根據(jù)銷(xiāo)售需求，工廠產(chǎn)能，良率及各項(xiàng)生產(chǎn)限制排定主生產(chǎn)計(jì)劃，確認(rèn)銷(xiāo)售出貨需求的達(dá)成； 4、主導(dǎo)生產(chǎn)計(jì)劃的風(fēng)險(xiǎn)項(xiàng)目，并協(xié)調(diào)相關(guān)單位確定處理對(duì)策；處理緊急需求變化、物料供應(yīng)變化，協(xié)調(diào)生產(chǎn)排程與銷(xiāo)售出貨； 5、WIP&半成品存貨管理：庫(kù)齡管理，推動(dòng)長(zhǎng)庫(kù)齡產(chǎn)品、異常庫(kù)存去化；對(duì)于半成品制定合理庫(kù)存

  • 二次配工程師30-40萬(wàn)

    工作職責(zé): 1、組織二次配施工、6S管理，體系文件和管理制度的建立、完善和有效執(zhí)行； 2、工藝新增或改造生產(chǎn)設(shè)備的配套facility Hook up方案制定； 3、二次配計(jì)劃管理，確保按期達(dá)成；工藝設(shè)備UM收集管理； 4、二次配商務(wù)流程協(xié)助；

  • 半導(dǎo)體產(chǎn)品工程師25-30萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1：負(fù)責(zé)協(xié)助銷(xiāo)售了解市場(chǎng)信息和競(jìng)品信息； 2：作為項(xiàng)目經(jīng)理，在一線帶領(lǐng)產(chǎn)品測(cè)試項(xiàng)目。 3：傳導(dǎo)客戶(hù)的實(shí)際制程和工藝條件到內(nèi)部，通過(guò)自身專(zhuān)業(yè)知識(shí)，協(xié)調(diào)客戶(hù)與內(nèi)部的工藝落差并盡量縮小內(nèi)外驗(yàn)證的差異； 4：推動(dòng)測(cè)試項(xiàng)目快速轉(zhuǎn)入STR、Pilot Run 和Risk Run階段，及時(shí)了解終端客戶(hù)的反饋和計(jì)劃； 5：開(kāi)始驗(yàn)證前的設(shè)備規(guī)格對(duì)齊和檢查； 6：在一線協(xié)助客戶(hù)進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證； 7：在實(shí)際使用中，出現(xiàn)問(wèn)題后***時(shí)間在現(xiàn)場(chǎng)協(xié)助客戶(hù)查找root cause； 8：維護(hù)與客戶(hù)一線人員及經(jīng)理的良好溝通，及時(shí)得到反饋，并了解客戶(hù)規(guī)劃和對(duì)手動(dòng)態(tài)。

  • 版圖設(shè)計(jì)工程師23-30萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1、按照設(shè)計(jì)文件要求，完成先進(jìn)邏輯版圖設(shè)計(jì)。 2、完成相關(guān)DRC,LVS,self-heating/EM等檢查驗(yàn)證，保證數(shù)據(jù)正確。 3、優(yōu)化版圖設(shè)計(jì)，并整理成指導(dǎo)文檔。

  • 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)21-30萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1. 負(fù)責(zé)存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品嵌入式軟件開(kāi)發(fā)，包括需求分析、方案設(shè)計(jì)、概要設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、編碼調(diào)試等工作； 2、同F(xiàn)PGA工程師、硬件工程師一起完成系統(tǒng)功能調(diào)試和性能測(cè)試； 3、負(fù)責(zé)軟件bug分析、修復(fù)和驗(yàn)證， 嵌入式軟件的迭代升級(jí)； 4、負(fù)責(zé)軟件相關(guān)文檔的編寫(xiě)、修改和維護(hù)；

  • 廠務(wù)工程師23-35萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)與供應(yīng)商共同確定化學(xué)品、特氣供應(yīng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，確保符合工廠建設(shè)需求及行業(yè)規(guī)范； 2.負(fù)責(zé)對(duì)接核算新工廠工藝設(shè)備對(duì)廠務(wù)設(shè)備需求，設(shè)計(jì)廠務(wù)設(shè)備的能力； 3.負(fù)責(zé)新工廠廠務(wù)系統(tǒng)圖紙深化和審核； 4.負(fù)責(zé)施工現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)度和安全施工把控； 5.負(fù)責(zé)設(shè)備進(jìn)廠協(xié)調(diào)和安全； 6.新工廠投產(chǎn)后，負(fù)責(zé)化學(xué)品供應(yīng)、特氣供應(yīng)等工廠端廠務(wù)設(shè)備正常運(yùn)作，與運(yùn)行保障部共同努力持續(xù)優(yōu)化工廠動(dòng)力運(yùn)行成本，建立系統(tǒng)管理框架，監(jiān)督落地； 7.負(fù)責(zé)新工廠凈化環(huán)境質(zhì)量、防靜電等各類(lèi)廠房共性技術(shù)要求及管理； 8.負(fù)責(zé)工廠ESH相關(guān)工作； 9.負(fù)責(zé)工廠廢液管理相關(guān)工作。

  • SSD測(cè)試專(zhuān)家20-40萬(wàn)

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測(cè)試、測(cè)試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開(kāi)發(fā)定位分析問(wèn)題 3、負(fù)責(zé)測(cè)試用例及測(cè)試腳本開(kāi)發(fā) 4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶(hù)導(dǎo)入測(cè)試 崗位要求 1、5年以上SSD等測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開(kāi)發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測(cè)試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測(cè)試架構(gòu)搭建 6、具有客戶(hù)導(dǎo)入測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 項(xiàng)目運(yùn)作經(jīng)理35-45萬(wàn)

    職責(zé)描述: 1. Android升級(jí)，SOC芯片類(lèi)項(xiàng)目的管理工作，跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展?fàn)顟B(tài)，包括交付計(jì)劃制定，和后續(xù)的跟蹤執(zhí)行，以及客戶(hù)需求跟蹤交付； 2. 主導(dǎo)進(jìn)度和跨領(lǐng)域資源協(xié)調(diào)，協(xié)調(diào)處理沖突； 3. 推動(dòng)項(xiàng)目相關(guān)問(wèn)題的分析及解決，識(shí)別和管控項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)； 4. 對(duì)開(kāi)發(fā)及交付過(guò)程數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、復(fù)盤(pán)，形成過(guò)程管理總結(jié)。 任職要求: 1. 本科及以上學(xué)歷，8年以上工作經(jīng)驗(yàn)；? 2. 具有多項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，具有靈活的處事和應(yīng)對(duì)能力，良好的數(shù)據(jù)分析能力； 3. 具有優(yōu)秀的組織協(xié)調(diào)和執(zhí)行力、良好的人際溝通、人際影響、分析判斷及解決問(wèn)題力； 4. 工作態(tài)度積極，責(zé)任感強(qiáng)。

  • AE硬件工程師24-33萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM設(shè)計(jì)

  • 移動(dòng)通信工程師23-30萬(wàn)

    職位描述： 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用情況；

  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬(wàn)

    職位描述： 1、 組織制定生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)、產(chǎn)品制造驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)劃及負(fù)責(zé)推廣應(yīng)用；

  • 數(shù)字前端設(shè)計(jì)24-45萬(wàn)

    職位要求： 1、電子/微電子/計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)全日制碩士以上學(xué)歷；

  • 高級(jí)數(shù)字信號(hào)處理工程師33-55萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1．負(fù)責(zé)毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的數(shù)字信號(hào)處理算法開(kāi)發(fā)工作；

  • devops開(kāi)發(fā)工程師26-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)維護(hù)公司內(nèi)部的CI/CD

  • 數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師26-36萬(wàn)

    職位描述： 1.提供滿(mǎn)足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計(jì)規(guī)格；
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