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獵頭職位

  • 熱工結構設計20-30萬

    崗位職責: 1、負責公司熱工設備的方案評估及研發設計; 2、結合生產工藝要求,進行熱工設備整機結構的創新設計; 3、對現有熱工設備進行優化和升級改造; 4、解決現有熱工設備存在問題,滿足生產需求。
  • 工藝工程師25-55萬

    崗位職責: 1、負責產品工藝能力建設; 2、負責產品制程質量策劃; 3、負責產品工藝質量策劃; 4、負責制程異常分析及處置; 5、負責產品工藝標準建設和評審; 6、負責制程工藝能力建設。
  • 電源研發工程師25-50萬

    崗位職責: 1、負責公司電源產品的研發,執行產品設計開發工作,使產品在交期內完成交付,并做好產品的技術支持。 2、主要涉及整機AC/DC電源及DC/DC電源產品的開發和驗證工作。 3、負責相應的項目文件資料編寫和輸出、生產問題和工藝問題的溝通。
  • 海外TB解決方案工程師25-45萬

    工作職責 1.重點項目管理,跟蹤全球重點國家或地區的重點項目進展,對重點項目進行方案支撐,協助國家或地區團隊完成項目業績。 2.市場洞察,能夠對全球重點國家或地區造成市場洞察,牽引國家進行市場拓展,輸出本地化材料。 3.內外部賦能培訓,完成內部的重點方案培訓,完成內部銷售策略傳遞;完成對客戶的培訓和拜訪,完成產品與方案價值的傳遞。
  • NPI產品工程師24-32萬

    職位描述: 1、 組織制定生產測試技術、產品制造驗證技術領域內的業務規劃及負責推廣應用;
  • 模擬IC設計工程師30-50萬

    崗位職責: 1、 負責模擬芯片的定義,開發和驗證等開發全過程以及產品升級; 2、根據產品定義和技術規范設計具體的電路架構,獨立完成模擬電路設計、仿真、驗證等; 3、能夠合理制定項目計劃,按時保質完成項目計劃; 4、規劃版圖布局,指導layout工程師完成版圖設計,確保版圖達到電路設計的要求; 5、負責制定Test Plan規范,與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題; 6、對產品前后端環節負責和追蹤,負責相關設計文檔的撰寫。
  • 永磁電機設計工程師25-32萬

    崗位職責: 1.負責新結構、新原理電機的分析仿真和電磁設計,但包括永磁同步電機(PMSM)、無刷直流電機(BLDC)等的電磁和熱分析、設計優化和改進工作。 2.執行項目開發計劃,保證項目按時完成,解決項目實施中出現的問題,并進行經驗的總結與交流 。 3.參與研發項目方案制定與實施,協助研發工程師完成產品的電氣特性計算、電路原理圖繪制等相關工作,對現有產品設計進行優化改善提升產品質量和性能。 4.負責電機的生產跟蹤、調試和試驗確保電機性能符合要求。 5.收集和分析市場、客戶等信息,提出合理的建議 。
  • 模擬設計經理40-50萬

    職責描述: 1. 參與芯片Spec的定義討論, 撰寫負責模塊的設計文檔; 2. 完成模擬電路模塊的架構與電路設計,做前仿真驗證; 3. 芯片版圖的布局指導和設計檢查,做后仿真驗證; 4. 參與芯片的top simulation和AMS仿真; 5. 負責芯片的silicon verification和debug工作; 6. 支持系統驗證工程師完成芯片的validation工作; 7. 支持TE和PE工程師完成芯片量產的工程開發; 8. 支持FAE現場解決客戶的芯片應用疑難問題。
  • 硬件工程師20-30萬

    崗位職責: 1.負責產品的電路設計,包括電路方案設計、器件選型與仿真、PCB設計、電路調試與驗證; 2.參與產品系統聯調、測試,相關調試、測試技術文件編制及歸檔等; 3.配合工程與生產做好設轉工作,指導及處理產線產品相關問題; 4.配合售后對產品進行技術支持。
  • OIO/CPO芯片系統工程師23-35萬

    崗位職責: 1、負責光電芯片產品(OIO,CPO等)的客戶應用場景,行業發展趨,對手競情、芯片架構原理等系統分析。 2、分析提煉對應產品/技術平臺的系統關鍵競爭力指標及做架構設計,并拆解出各子模塊關鍵Spec。 3、制定光電產品/技術的系統roadmap并分解到各關聯平臺技術群,統籌推進技術開發、關鍵技術演進。 4、帶領團隊進行相關產品對應平臺系統技術開發和交付及系統驗證方案設計及驗證。
  • 電源PCBLayout工程師23-30萬

    崗位職責 1、負責LED驅動電源、開關電源、工業電源產品PCBLayout工作,能獨立完成從原理圖到PCB板的調試和制板; 2、優化LED驅動電源、開關電源、工業電源產品的PCBLayout,改良生產工藝,優化產品成本; 3、正確處理設計和生產中的問題,具備一定的PCB設計基礎知識; 4、參與新產品的策劃,提供產品布局及設計參考; 5、參與產品成本分析,輸出產品規格說明書。
  • NPI工程師25-55萬

    職位描述: 1、新產品導入階段評審及可制造性評估; 2、產品試產DFM報告; 3、主導試產前準備會議及試產后總結會議; 4、生產異常的處理與改善,制程品質的持續改善; 5、新工藝的驗證與導入(包含且不僅限于:新工藝、新設備、新材料等); 6、通過制程工藝的改善或者工藝創新改善,降低制造成本或提升產品品質。
  • 資深視覺設計師25-50萬

    工作職責: 1.負責新形態手機系統設計,擁有獨立創新設計能力,對設計理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運用; 2.負責參與手機系統前期用戶洞察、競品分析、設計趨勢研究等,輸出手機界面視覺概念設計; 3.具有獨立承擔項目能力,為界面設計提供合理解決方案,并與多方高效溝通、合作,有序推進項目; 4.具備基礎動效能力,可通過高/低保真Demo體現設計概念,并進行嚴謹明確的設計表達; 5.結合公司設計理念,把控視覺一致性體驗。 任職要求: 1.有手機或車機公司5年以上UI工作經驗,對設計趨勢有深入的理解和分析; 2.具有扎實的設計能力和審美品味,有專業的設計表達技能; 3.能
  • 產品總監40-70萬

    工作職位: 1、切割頭產品線1人 切割頭產品總監需要結構或機械設計技術背景 2、連續產品線1人 連續產品線產品總監需要硬件或機械技術背景 3、系統產品線1人 系統產品線所需產品總監需要是運動控制技術背景 4、手持激光焊產品線1人 手持焊接機產品總監需要硬件或結構設計技術背景 任職要求: 1、擅長光學、結構、硬件、軟件的1-2個專業模塊(相關專業背景尤佳) 2、有相關產品(光學、機械、電氣、電子設備產品)開發成功經驗(從產品規劃到上市的全過程,并在市場上取得成功) 3、組織協調、推動及問題解決能力強 4、有較強的狼性和成就動機,熱衷于產品開發、設計及迭代工作
  • 渠道拓展經理20-40萬

    崗位職責: 1、 負責整合和拉通渠道總部資源,作為國際渠道總部與區域的紐帶,保證渠道政策在總部和區域之間的100%上通下達。 2、 負責對區域渠道拓展工作的開展進行統籌指導和支撐,推進各項渠道政策及各業務模塊規劃在區域的落地執行。 3、 負責深入參與對區域T1渠道的管理與合作推進,提升T1渠道合作滿意度和積極性。 4、 負責對區域內部人員在渠道拓展方面的賦能和培養,以提高區域整體的渠道拓展意識和渠道管理方法。 5、 負責持續對區域整體市場渠道環境的梳理總結和及時反饋,包括但不限于,市場調研、市場分析、友商動態、業務拓展活動(促銷活動、公共活動)等,以完成對總部整體渠道政策的戰略方向指
  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負責SSD業務測試、測試設計和需求分析 2、協助開發定位分析問題 3、負責測試用例及測試腳本開發 4、負責測試環境的搭建和維護 5、負責客戶導入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關工作經驗,本科及以上學歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理,熟悉SSD端到端研發、生產制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協議和標準 4、熟悉python、shell腳本開發 5、具備較強的測試設計能力,能夠進行SSD測試架構搭建 6、具有客戶導入測試經驗,能夠與客戶進行技術交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
  • 數字IC33-42萬

    職位信息: 1、負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括RTL設計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作,實現芯片功能、性能要求;
  • 封裝工程經理23-35萬

    崗位職責: 1.負責光電器件封裝技術的工藝開發和改進;
  • 射頻系統設計52-60萬

    工作職責: 1.負責與客戶溝通技術需求,明確雷達領域測試產品應用場景、功能、具體指標等,完成產品的總體方案設計;
  • 數字電路設計工程師25-35萬

    職位描述: 1.提供滿足芯片方案要求的數字電路設計規格;
  • 移動通信工程師23-30萬

    職位描述: 1、了解4G、5G系統的基本架構、關鍵技術和行業應用情況;
  • 算法工程師22-28萬

    崗位要求: 1、大學本科及以上學歷,數學、計算機相關專業;
  • NPI產品工程師24-32萬

    職位描述: 1、 組織制定生產測試技術、產品制造驗證技術領域內的業務規劃及負責推廣應用;
  • 數字前端設計24-45萬

    職位要求: 1、電子/微電子/計算機相關專業全日制碩士以上學歷;
  • 封裝工程經理23-35萬

    崗位職責: 1.負責光電器件封裝技術的工藝開發和改進;
  • 有線-系統架構專家75-90萬

    崗位職責 1、負責數據產品統一轉發平臺總體方案設計;并指導產品高效研發;
  • AE硬件工程師24-33萬

    崗位職責: 1、負責產品的硬件開發,器件選型,原理圖設計,PCB設計,BOM設計
  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負責SSD業務測試、測試設計和需求分析 2、協助開發定位分析問題 3、負責測試用例及測試腳本開發 4、負責測試環境的搭建和維護 5、負責客戶導入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關工作經驗,本科及以上學歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理,熟悉SSD端到端研發、生產制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協議和標準 4、熟悉python、shell腳本開發 5、具備較強的測試設計能力,能夠進行SSD測試架構搭建 6、具有客戶導入測試經驗,能夠與客戶進行技術交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
  • 有線-系統架構專家75-90萬

    崗位職責 1、負責數據產品統一轉發平臺總體方案設計;并指導產品高效研發;
  • NPI產品工程師24-32萬

    職位描述: 1、 組織制定生產測試技術、產品制造驗證技術領域內的業務規劃及負責推廣應用;
  • 數字前端設計24-45萬

    職位要求: 1、電子/微電子/計算機相關專業全日制碩士以上學歷;
  • 封裝工程經理23-35萬

    崗位職責: 1.負責光電器件封裝技術的工藝開發和改進;
  • 有線-系統架構專家75-90萬

    崗位職責 1、負責數據產品統一轉發平臺總體方案設計;并指導產品高效研發;
  • AE硬件工程師24-33萬

    崗位職責: 1、負責產品的硬件開發,器件選型,原理圖設計,PCB設計,BOM設計
  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負責SSD業務測試、測試設計和需求分析 2、協助開發定位分析問題 3、負責測試用例及測試腳本開發 4、負責測試環境的搭建和維護 5、負責客戶導入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關工作經驗,本科及以上學歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理,熟悉SSD端到端研發、生產制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協議和標準 4、熟悉python、shell腳本開發 5、具備較強的測試設計能力,能夠進行SSD測試架構搭建 6、具有客戶導入測試經驗,能夠與客戶進行技術交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
  • 資深視覺設計師25-50萬

    工作職責: 1.負責新形態手機系統設計,擁有獨立創新設計能力,對設計理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運用; 2.負責參與手機系統前期用戶洞察、競品分析、設計趨勢研究等,輸出手機界面視覺概念設計; 3.具有獨立承擔項目能力,為界面設計提供合理解決方案,并與多方高效溝通、合作,有序推進項目; 4.具備基礎動效能力,可通過高/低保真Demo體現設計概念,并進行嚴謹明確的設計表達; 5.結合公司設計理念,把控視覺一致性體驗。 任職要求: 1.有手機或車機公司5年以上UI工作經驗,對設計趨勢有深入的理解和分析; 2.具有扎實的設計能力和審美品味,有專業的設計表達技能; 3.能
  • 產品總監40-70萬

    工作職位: 1、切割頭產品線1人 切割頭產品總監需要結構或機械設計技術背景 2、連續產品線1人 連續產品線產品總監需要硬件或機械技術背景 3、系統產品線1人 系統產品線所需產品總監需要是運動控制技術背景 4、手持激光焊產品線1人 手持焊接機產品總監需要硬件或結構設計技術背景 任職要求: 1、擅長光學、結構、硬件、軟件的1-2個專業模塊(相關專業背景尤佳) 2、有相關產品(光學、機械、電氣、電子設備產品)開發成功經驗(從產品規劃到上市的全過程,并在市場上取得成功) 3、組織協調、推動及問題解決能力強 4、有較強的狼性和成就動機,熱衷于產品開發、設計及迭代工作
  • 渠道拓展經理20-40萬

    崗位職責: 1、 負責整合和拉通渠道總部資源,作為國際渠道總部與區域的紐帶,保證渠道政策在總部和區域之間的100%上通下達。 2、 負責對區域渠道拓展工作的開展進行統籌指導和支撐,推進各項渠道政策及各業務模塊規劃在區域的落地執行。 3、 負責深入參與對區域T1渠道的管理與合作推進,提升T1渠道合作滿意度和積極性。 4、 負責對區域內部人員在渠道拓展方面的賦能和培養,以提高區域整體的渠道拓展意識和渠道管理方法。 5、 負責持續對區域整體市場渠道環境的梳理總結和及時反饋,包括但不限于,市場調研、市場分析、友商動態、業務拓展活動(促銷活動、公共活動)等,以完成對總部整體渠道政策的戰略方向指
  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負責SSD業務測試、測試設計和需求分析 2、協助開發定位分析問題 3、負責測試用例及測試腳本開發 4、負責測試環境的搭建和維護 5、負責客戶導入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關工作經驗,本科及以上學歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理,熟悉SSD端到端研發、生產制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協議和標準 4、熟悉python、shell腳本開發 5、具備較強的測試設計能力,能夠進行SSD測試架構搭建 6、具有客戶導入測試經驗,能夠與客戶進行技術交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
  • 等離子體工程師25-45萬

    工作職責: 1. 開展氣體放電、等離子體輸運、等離子體光譜學相關的實驗和研發工作; 2. 為設備開發、測試人員等提供物理層方面的咨詢、支持; 3. 調研國內外放電等離子體技術、工藝及發展趨勢; 4. 根據要求,撰寫設計、驗證等相關文檔;撰寫專利、論文等; 5. 具有較強的英語閱讀能力、協調、溝通能力以及良好的團隊精神。 任職要求: 1. 研究生及以上學歷,具有良好的等離子體物理學與等離子體光譜學知識基礎; 2. 熟悉相關等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件; 3. 有氣體放電實驗/工作經歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實驗者優先考慮; 4. 工作認
  • 銷售總監40-46萬

    職位描述: 1.參與公司重要決策,規劃公司銷售產品,引入戰略品牌;
  • NPI產品工程師24-32萬

    職位描述: 1、 組織制定生產測試技術、產品制造驗證技術領域內的業務規劃及負責推廣應用;
  • 數字IC33-42萬

    職位信息: 1、負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括RTL設計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作,實現芯片功能、性能要求;
  • 封裝工程經理23-35萬

    崗位職責: 1.負責光電器件封裝技術的工藝開發和改進;
  • 算法工程師22-28萬

    崗位要求: 1、大學本科及以上學歷,數學、計算機相關專業;
  • 模擬IC設計工程師27-40萬

    職位描述: 1, 負責模擬集成電路芯片的定義,開發和驗證; 2, 配合市場部完成項目初始定義,主導項目技術可行性研究和立項; 3, 規劃版圖布局,指導layout工程師完成版圖設計,確保版圖達到電路設計的要求; 4, 負責制定測試規范,與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題; 5, 協助應用工程師,現場應用工程師解決客戶及其他應用問題;
  • 系統集成設計師20-30萬

    崗位職責: 1、承擔公司通信系統集成總體工作; 2、負責具體項目與用戶溝通系統需求; 3、負責開展系統方案設計; 4、協調系統內各分系統或設備設計工作; 5、負責組織系統聯試及驗證工作;
  • 濕法設備工程師25-32萬

    崗位職責: 1.負責濕法區設備安裝調試驗收工作。 2.負責濕法區設備的日常檢修,維護和保養。 3.負責濕法區設備故障統計、分析,并提出糾正措施,降低設備的故障率。 4.負責所管理區域所有設備的培訓及管理工作。 5.負責機臺零備件管理。 6.完成領導安排的其他任務。
  • LED電源研發工程師25-35萬

    工作職責: 1、參與市場調研與技術研究,滿足產品市場需求,為產品開發提供依據。 2、電源產品方案論證(市場,技術,經濟,生產可行性),獨立完成案開發,調試;測試驗證及生產工藝優化改進。 3、依據市場需求編寫電源規格書要求,并且擬定產品測試計劃,獨自完成生產文件輸出。 4、能熟練使用各種儀器設備進行調試和驗證。 5、跟線處理產品生產過程的問題,并能提出改善方案,且推進執行。 6、能與客戶端進行溝通協商,對市場進行相應的技術支持。
  • 技術支持工程師24-33萬

    工作職責: 1、對客戶進行技術培訓,提供施工、安裝、調試等技術指導,協助客戶推進項目實施,對負責的項目保持跟進。 2、對技術問題進行排查和解決,并對客戶的需求進行引導、收集和跟進解決,,提高客戶滿意度;對解決方案、用戶報告進行反饋。 3、利用技術優勢,進行客戶關系、大華品牌形象維護,挖掘二次項目開發機會 4、負責并完成部分項目的競爭性測試。
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