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獵頭職位

  • 原物料采購管理52-60萬

    工作職責(zé) 遵循公司采購管理相關(guān)制度、辦法，制定相關(guān)項(xiàng)目的采購策略、方案、方式，根據(jù)公司經(jīng)營層（采委會等）審議、決定組織采購實(shí)施 1、熟悉國際、國家、半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)規(guī)定，資訊，參與建立健全相關(guān)采購渠道； 2、負(fù)責(zé)生產(chǎn)用原材料的采購實(shí)施； 3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)用輔材、耗材的采購實(shí)施； 4、負(fù)責(zé)生產(chǎn)服務(wù)外協(xié)類的采購實(shí)施； 5、負(fù)責(zé)相關(guān)采購實(shí)施過程中的詢價、談判、合同簽到、付款事宜等 6、負(fù)責(zé)相關(guān)合同/訂單的簽訂、履行和終結(jié)等相關(guān)事務(wù) 7、協(xié)助部門質(zhì)量體系建設(shè)、信息化建設(shè)、資質(zhì)申報等 8、完成其他安排事宜。

  • 高級ESG工程師62-75萬

    工作內(nèi)容: 1.根據(jù)公司的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，推動并協(xié)調(diào)其他部門配合完成各項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展項(xiàng)目，包括與ESG(環(huán)境、社會、治理等相關(guān)內(nèi)容 2.配合總部每年發(fā)行可持續(xù)發(fā)展報告的編和披露工作3.協(xié)助外部ESG評級機(jī)構(gòu)的問卷或者其他與第三方合作的相關(guān)工作 4.負(fù)責(zé)對內(nèi)、對外(例供貨商、客戶對接ESG業(yè)務(wù))需要對接外國客戶并進(jìn)行簡報5.負(fù)責(zé) ISO 14064-1,ISO 14067推動及驗(yàn)證工作，擬定碳中和策略6.負(fù)責(zé)供貨商ESG問卷調(diào)查及碳數(shù)據(jù)分析 1，3年以上工作經(jīng)驗(yàn) 2.英文口語流利 3.有3年以上可持續(xù)發(fā)展、ESG等相關(guān)領(lǐng)域的工作經(jīng)驗(yàn)解ESG評級優(yōu)先經(jīng)驗(yàn) 4.熟悉永

  • 可靠性測試助理工程師30-50萬

    崗位描述： 1.負(fù)責(zé)進(jìn)行可靠性相關(guān)實(shí)驗(yàn)的設(shè)計、執(zhí)行及數(shù)據(jù)記錄等工作 2.負(fù)責(zé)對實(shí)驗(yàn)過程中出現(xiàn)的異常情況進(jìn)行分析處理并總結(jié)歸納 3.根據(jù)實(shí)驗(yàn)室的工作計劃完成實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目和報告編寫工作 4.配合部門領(lǐng)導(dǎo)做好實(shí)驗(yàn)室日常維護(hù)管理工作 5.完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作任務(wù)

  • 信息及數(shù)字化總監(jiān)30-45萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)集團(tuán)財務(wù)信息系統(tǒng)的規(guī)劃、建設(shè)和優(yōu)化，制度、落實(shí)企業(yè)未來發(fā)展的信息化戰(zhàn)略，推進(jìn)企業(yè)信息化的各項(xiàng)工作； 2.梳理當(dāng)前信息化流程，設(shè)計具備可擴(kuò)展性、高效率并依托系統(tǒng)的新一代目標(biāo)流程。 為公司信息化系統(tǒng)的優(yōu)化、選型等提供渠道、建議等相關(guān)支持； 3.搭建跨部門的協(xié)作機(jī)制，爭取財務(wù)、IT、供應(yīng)鏈、采購與運(yùn)營等關(guān)鍵利益相關(guān)方的支持； 4. 制定公司SAP系統(tǒng)中長期戰(zhàn)略，結(jié)合制造業(yè)特點(diǎn)（如MES集成、MRP優(yōu)化）設(shè)計系統(tǒng)架構(gòu)。 5.主導(dǎo)SAP S/4HANA升級、模塊擴(kuò)展（如PP、MM、SD、FI/CO、QM）及與其他系統(tǒng)（如PLM、CRM）的集成方案。

  • 功放硬件工程師22-28萬

    職位描述 1、負(fù)責(zé)數(shù)字功放開發(fā)； 2、精通反激開關(guān)電源、正激全橋半橋。 3、負(fù)責(zé)電路方案可行性評估、原理圖及PCB Layout設(shè)計； 4、設(shè)計文件制定及關(guān)鍵原材料承認(rèn)； 5、負(fù)責(zé)試產(chǎn)指導(dǎo)、出技術(shù)說明、技術(shù)培訓(xùn)及前期售后分析： 6、其他交辦事項(xiàng)；

  • 驅(qū)動器控制硬件工程師33-44萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)控制部分的系統(tǒng)框架及電源樹設(shè)計，能夠輸出控制部分總體技術(shù)方案、單板規(guī)格書、計算書等交付文件 2.能夠針對產(chǎn)品輸出產(chǎn)品測試方案、對測試問題進(jìn)行Debug 3.撰寫產(chǎn)品規(guī)格書，完成產(chǎn)品設(shè)計文件歸檔 4.語言表達(dá)能力良好，能夠與完成跨部門的協(xié)作溝通

  • 信息技術(shù)經(jīng)理26-36萬

    任職要求： 1.本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、信息管理等相關(guān)專業(yè)； 2.具有8年以上大、中型制造企業(yè)同等崗位工作經(jīng)驗(yàn)； 3.熟悉SAP系統(tǒng)后勤模塊業(yè)務(wù)流程，了解SAP系統(tǒng)各模塊業(yè)務(wù)流轉(zhuǎn)；熟悉OA系統(tǒng)、CIM系統(tǒng)等至少三種類型的信息化管理系統(tǒng)； 4.擁有較強(qiáng)的信息技術(shù)背景知識（人工智能技術(shù)、大數(shù)據(jù)技術(shù)等）；熟悉公司質(zhì)量、環(huán)境、職業(yè)健康、有害物質(zhì)、信息安全等相關(guān)體系在本崗位的標(biāo)準(zhǔn)要求； 5.熟悉多種類型的信息化系統(tǒng)（CIM系統(tǒng)、ERP系統(tǒng)等），具有一定的網(wǎng)絡(luò)管理經(jīng)驗(yàn)、服務(wù)器維護(hù)管理經(jīng)驗(yàn)、信息安全管理經(jīng)驗(yàn)等； 6.較強(qiáng)的責(zé)任心和結(jié)果導(dǎo)向意識，良好的敬業(yè)精神和職業(yè)道德。

  • 數(shù)字化運(yùn)營部長26-40萬

    職責(zé)描述： 1、招聘、培訓(xùn)和管理 IT 工程師、自動化工程師，確保團(tuán)隊成員具備必要的技能和知識 2、制定部門 KPI 并分解，監(jiān)督團(tuán)隊工作進(jìn)度，提供必要的支持和指導(dǎo) 3、負(fù)責(zé)組織和維護(hù) IT 系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)，確保其穩(wěn)定、安全和高效運(yùn)行 4、制定公司信息化、自動化、可視化和數(shù)字化發(fā)展規(guī)劃并按計劃實(shí)施 5、根據(jù)公司業(yè)務(wù)需求和特點(diǎn)，在現(xiàn)有 ERP、MES、EAP、MMS、QMS、CRM 等軟件的基礎(chǔ)上進(jìn)行調(diào)研，進(jìn)一步推進(jìn)其他相關(guān)的信息化系統(tǒng)并完善各個系統(tǒng)功能。 6、根據(jù)公司自動化現(xiàn)狀，自動化發(fā)展趨勢和行業(yè)動態(tài)，進(jìn)一步將自動化由點(diǎn)到線再到面的推廣，最終實(shí)現(xiàn)無人化。

  • 刻蝕工程師56-67萬

    崗位職責(zé) 1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體材料干法刻蝕，介質(zhì)膜沉積等工藝； 2.負(fù)責(zé)刻蝕物料承認(rèn)及設(shè)備驗(yàn)收； 3.負(fù)責(zé)刻蝕、介質(zhì)膜沉積工藝的開發(fā)、優(yōu)化及異常處理； 4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備維護(hù)及故障處理； 5.協(xié)助新產(chǎn)品開發(fā)和新工藝導(dǎo)入； 6.負(fù)責(zé)技術(shù)員培訓(xùn)及考核； 7.按時提交每日工作日報，周報，月報.

  • 模擬IC設(shè)計工程師52-66萬

    崗位職責(zé)： 1、參與規(guī)格制定；

  • AE硬件工程師24-33萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)，器件選型，原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM設(shè)計

  • 電子束光刻工程師33-47萬

    主要職責(zé)： ?電子束光刻系統(tǒng)的操作和維護(hù)。

  • 射頻工程師28-37萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)手機(jī)/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設(shè)計，調(diào)試，測試等工作；

  • 基帶工程師26-35萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)各階段基帶部分的工作，負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問題；

  • 數(shù)字IC33-42萬

    職位信息： 1、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作，包括RTL設(shè)計、RTL驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、RTL綜合、時序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求；

  • 高級數(shù)字信號處理工程師33-55萬

    職責(zé)描述： 1．負(fù)責(zé)毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的數(shù)字信號處理算法開發(fā)工作；

  • 數(shù)字電路設(shè)計工程師26-36萬

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計規(guī)格；

  • 模擬IC設(shè)計工程師33-44萬

    職位責(zé)任: 1.根據(jù)芯片單元的指標(biāo)，獨(dú)立完成模擬模塊的建模、底層電路設(shè)計、仿真、和驗(yàn)證等工作；

  • 數(shù)字IC33-42萬

    職位信息： 1、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作，包括RTL設(shè)計、RTL驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、RTL綜合、時序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求；

  • 高級數(shù)字信號處理工程師33-55萬

    職責(zé)描述： 1．負(fù)責(zé)毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的數(shù)字信號處理算法開發(fā)工作；

  • FPGA56-67萬

    工作職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)工作；

  • devops開發(fā)工程師26-40萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)開發(fā)維護(hù)公司內(nèi)部的CI/CD

  • 模擬IC設(shè)計工程師52-66萬

    崗位職責(zé)： 1、參與規(guī)格制定；

  • AE硬件工程師24-33萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)，器件選型，原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM設(shè)計

  • 電子束光刻工程師33-47萬

    主要職責(zé)： ?電子束光刻系統(tǒng)的操作和維護(hù)。

  • 射頻工程師28-37萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)手機(jī)/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設(shè)計，調(diào)試，測試等工作；

  • 基帶工程師26-35萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)各階段基帶部分的工作，負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問題；

  • 有線-系統(tǒng)架構(gòu)專家75-90萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)產(chǎn)品統(tǒng)一轉(zhuǎn)發(fā)平臺總體方案設(shè)計；并指導(dǎo)產(chǎn)品高效研發(fā)；

  • 研發(fā)總監(jiān)62-75萬

    職位描述： 1、研發(fā)流程體系的建設(shè)者）研發(fā)流程體系建設(shè)與管理；

  • 射頻系統(tǒng)設(shè)計52-60萬

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)與客戶溝通技術(shù)需求，明確雷達(dá)領(lǐng)域測試產(chǎn)品應(yīng)用場景、功能、具體指標(biāo)等，完成產(chǎn)品的總體方案設(shè)計；

  • 數(shù)字電路設(shè)計工程師25-35萬

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計規(guī)格；

  • 有線-高速光模塊應(yīng)用專家110-130萬

    崗位職責(zé) 1、參與5G承載產(chǎn)品高速光模塊領(lǐng)域的需求分析，主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入驗(yàn)證，做好新產(chǎn)品試制過程的數(shù)據(jù)記錄，并做出新產(chǎn)品技術(shù)論證報告。

  • 有線-高速serdes技術(shù)專家95-130萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)5G承載芯片SerDes/以太網(wǎng)/PHY的需求分析和方案設(shè)計，輸出產(chǎn)品需求說明書和系統(tǒng)設(shè)計方案，并指導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)。

  • MES技師27-40萬

    工作職責(zé)： 1.對MES/BC/Sub System/AMHS/Report LOG充分理解，掌握MES系統(tǒng)生產(chǎn)相關(guān)信息查錯能力 2.及時對接生產(chǎn)異常報案情況，完整記錄報案信息內(nèi)容 3.及時處理生產(chǎn)異常，告知或協(xié)助用戶如何解決異常情況 4.設(shè)備上報信息異常查明處理，明確告知設(shè)備工程師信息問題所在 5.遵守異常處理流程規(guī)范進(jìn)行相應(yīng)通報動作 6.實(shí)時監(jiān)控Zabbix相關(guān)服務(wù)器狀態(tài)監(jiān)控信息并做相應(yīng)通報動作

  • 前瞻研究工程師22-28萬

    崗位職責(zé)： （1）負(fù)責(zé)金屬材料前沿技術(shù)導(dǎo)入，對新能源汽車行業(yè)新材料技術(shù)進(jìn)行前瞻性應(yīng)用研究，將材料技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品的競爭力優(yōu)勢 （2）負(fù)責(zé)對汽車模具材料新技術(shù)的應(yīng)用導(dǎo)入、優(yōu)化及設(shè)計驗(yàn)證，制定相關(guān)材料的選型標(biāo)準(zhǔn)。負(fù)責(zé)注塑、沖壓、鑄造等成型過程中的回彈、變形、斷裂、傳熱問題機(jī)理研究 （3）負(fù)責(zé)金屬材料微觀性能的研究，研究金屬材料配方以及表面處理對金屬材料性能的影響 （4）負(fù)責(zé)金屬材料新產(chǎn)品項(xiàng)目申報及開發(fā)試制工作，包括技術(shù)方案溝通、文件編制、節(jié)點(diǎn)匯報、樣件試制、部件測試等

  • 綜合管理部負(fù)責(zé)人30-45萬

    職責(zé)描述： 1. 根據(jù)公司營運(yùn)目標(biāo)，完成年度人力需求統(tǒng)計及招聘計劃制定。1、主導(dǎo)集團(tuán)綜合管理體系的搭建，涵蓋人力資源、信息技術(shù)、行政等多職能板塊，制定高效的運(yùn)作流程與制度，確保各部門協(xié)同順暢，為集團(tuán)發(fā)展提供堅實(shí)的內(nèi)部支撐； 2、根據(jù)集團(tuán)戰(zhàn)略目標(biāo)，制定并實(shí)施人才升級計劃，優(yōu)化人才結(jié)構(gòu)，建立完善的人才梯隊培養(yǎng)體系，為集團(tuán)可持續(xù)發(fā)展儲備核心力量； 3、負(fù)責(zé)集團(tuán)關(guān)鍵崗位的招聘工作，精準(zhǔn)識別和吸引優(yōu)秀人才，滿足集團(tuán)快速發(fā)展的人才需求；設(shè)計并優(yōu)化績效管理體系，確保績效指標(biāo)科學(xué)合理，推動績效評估與反饋機(jī)制的有效運(yùn)行，激勵員工提升工作績效； 4、統(tǒng)籌人力資源規(guī)劃、培訓(xùn)與開發(fā)、薪酬福利等工作，打造富有競

  • molding制程工程師24-35萬

    職位描述： 1. 獨(dú)立負(fù)責(zé)或參與合作模擬集成電路模塊的指標(biāo)定義、電路設(shè)計及仿真驗(yàn)證1. 新產(chǎn)品試做，各站點(diǎn)參數(shù)定義，系統(tǒng)維護(hù)，Qual run report撰寫 2. 量產(chǎn)品參數(shù)優(yōu)化，異常原因分析，異常改善及預(yù)防，異常報告的撰寫 3. 新制程，新機(jī)臺，新材料驗(yàn)證及報告撰寫 4. 良率分析，專案主導(dǎo)工作，系統(tǒng)化需求評估及導(dǎo)入

  • 數(shù)字電路設(shè)計工程師33-45萬

    職位描述： 1. 依照產(chǎn)品定義完成芯片的模塊設(shè)計、系統(tǒng)設(shè)計；

  • 薄膜工藝研發(fā)工程師24-45萬

    職責(zé)描述： 1. 負(fù)責(zé)存儲器研發(fā)所需的TF工藝研發(fā)； 2. 依據(jù)研發(fā)需求，制定TF工藝的研發(fā)計劃，建立并優(yōu)化工藝條件，保障整體研發(fā)進(jìn)度； 3. 依據(jù)工藝整合的需求，制定相關(guān)工藝規(guī)格，對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能； 4. 引入和評估驗(yàn)證新材料、新機(jī)臺、新功能，并降低工藝成本； 5. 分析數(shù)據(jù)并總結(jié)和匯報研發(fā)進(jìn)展，撰寫相關(guān)論文和申請專利。

  • 來料檢驗(yàn)工程師23-35萬

    崗位職責(zé) 1.負(fù)責(zé)制定原材料、外購件、外協(xié)件等質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范和抽樣計劃，確保符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)規(guī)范?，并完成相關(guān)培訓(xùn)。 2.負(fù)責(zé)研發(fā)物料的測量，并協(xié)助主管監(jiān)督IQC檢驗(yàn)員完成來料檢驗(yàn)工作。 3.負(fù)責(zé)驗(yàn)證IQC檢驗(yàn)方案的可靠性，重復(fù)性。 4.負(fù)責(zé)協(xié)助處理制程與客訴所涉及來料問題的調(diào)查分析。 5.負(fù)責(zé)定期匯報供應(yīng)商質(zhì)量指標(biāo)。 6.負(fù)責(zé)配合配合采購，SQE等部門追蹤、分析來料質(zhì)量問題。

  • 模擬設(shè)計工程師（ADC方向）30-40萬

    崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)混合信號芯片中的高速、低功耗ADC、DAC設(shè)計; 2.協(xié)助系統(tǒng)工程師，分析系統(tǒng)規(guī)格，定義ADC、DAC IP的性能參數(shù); 3.參與芯片設(shè)計到量產(chǎn)的全部環(huán)節(jié)，如電路設(shè)計、前仿真，版圖設(shè)計、后仿真、樣品測試、量產(chǎn)調(diào)試等，實(shí)現(xiàn)芯片如期交付，并撰寫輸出相關(guān)文檔; 4.和部門內(nèi)部或者其他部門工程師進(jìn)行溝通，緊密配合按時保質(zhì)完成項(xiàng)目; 5.與主管進(jìn)行有效溝通，能夠理解并按照要求完成部門主管安排的任務(wù)

  • 移動通信工程師23-30萬

    職位描述： 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用情況；

  • 客戶經(jīng)理27-40萬

    工作職責(zé)： 1、開發(fā)區(qū)域內(nèi)目標(biāo)大客戶，并保持銷售業(yè)績提升，完成公司制定的銷售目標(biāo)；

  • 算法工程師22-28萬

    崗位要求： 1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，數(shù)學(xué)、計算機(jī)相關(guān)專業(yè)；

  • 招聘經(jīng)理30-45萬

    職責(zé)描述： 1. 根據(jù)公司營運(yùn)目標(biāo)，完成年度人力需求統(tǒng)計及招聘計劃制定。

  • 數(shù)字電路設(shè)計工程師33-45萬

    職位描述： 1. 依照產(chǎn)品定義完成芯片的模塊設(shè)計、系統(tǒng)設(shè)計；

  • 無源器件研發(fā)工程師25-32萬

    職位描述： 1、根據(jù)計劃和研發(fā)流程開展新品研發(fā)； 2、 熟悉微波無源器件設(shè)計、開發(fā)； 3、掌握微帶功分器、微帶耦合器、濾波器產(chǎn)品的研發(fā)。

  • 電解液-材料研發(fā)高級工程師60-80萬

    任職要求： 1、常用電化學(xué)分析手段； 2、掌握工程方法，學(xué)會DOE設(shè)計配方實(shí)驗(yàn)及數(shù)據(jù)分析（CE、EV電解液開發(fā)），實(shí)驗(yàn)設(shè)計嚴(yán)密，動手能力強(qiáng)； 3、數(shù)據(jù)分析整理能力，學(xué)會常用數(shù)據(jù)處理軟件，報告寫作調(diào)理清晰、簡練；

  • 無機(jī)材料研發(fā)工程師40-46萬

    職位描述： 1.負(fù)責(zé)新材料配方的設(shè)計和優(yōu)化； 2.負(fù)責(zé)新材料的性能檢驗(yàn)、生產(chǎn)工藝改善； 3.負(fù)責(zé)量產(chǎn)過程中問題查找、分析和解決； 4.負(fù)責(zé)量產(chǎn)后材料的檢驗(yàn)和生產(chǎn)過程的控制。

  • 數(shù)據(jù)鏈及地面站工程師23-35萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)地面站需求分析與論證、方案設(shè)計、研制以及地面站升級工作； 2、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)鏈系統(tǒng)需求分析與論證、方案設(shè)計、選型與集成工作； 3、熟悉數(shù)據(jù)鏈、地面站的通信協(xié)議、硬件接口以及軟件接口等； 4、制定數(shù)據(jù)鏈、地面站的測試方案，完成功能測試、性能測試及外場聯(lián)調(diào)工作； 5、負(fù)責(zé)解決數(shù)據(jù)鏈、地面站聯(lián)調(diào)聯(lián)試中出現(xiàn)的問題和故障； 6、編寫相關(guān)技術(shù)文檔（需求文檔、設(shè)計文檔、試驗(yàn)大綱等）。
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