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獵頭職位

  • IT Helpdesk30-50萬

    工作職責: 1. 提供電腦以及IT相關設備的日常維護,包括臺式機,筆記本,打印機,投影儀IP電話等。 2. 熟悉操作系統和常用軟件的部署安裝,包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他開放軟件等 3. 按照要求提供基礎的支持: VMWare, ESXi, Windows 服務器, 存儲, 網絡設備等等. 4. 負責IT 資產登記管理 5. 及時處理Helpdesk隊列的事情 6. 熟悉提供電腦硬件問題排查,以及更換升級相應硬件
  • 海外TB解決方案工程師25-45萬

    工作職責 1.重點項目管理,跟蹤全球重點國家或地區的重點項目進展,對重點項目進行方案支撐,協助國家或地區團隊完成項目業績。 2.市場洞察,能夠對全球重點國家或地區造成市場洞察,牽引國家進行市場拓展,輸出本地化材料。 3.內外部賦能培訓,完成內部的重點方案培訓,完成內部銷售策略傳遞;完成對客戶的培訓和拜訪,完成產品與方案價值的傳遞。
  • NPI產品工程師24-32萬

    職位描述: 1、 組織制定生產測試技術、產品制造驗證技術領域內的業務規劃及負責推廣應用;
  • 模擬IC設計工程師30-50萬

    崗位職責: 1、 負責模擬芯片的定義,開發和驗證等開發全過程以及產品升級; 2、根據產品定義和技術規范設計具體的電路架構,獨立完成模擬電路設計、仿真、驗證等; 3、能夠合理制定項目計劃,按時保質完成項目計劃; 4、規劃版圖布局,指導layout工程師完成版圖設計,確保版圖達到電路設計的要求; 5、負責制定Test Plan規范,與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題; 6、對產品前后端環節負責和追蹤,負責相關設計文檔的撰寫。
  • 技術工程師/海外產品經理36-60萬

    崗位職責: 1、負責海外客戶認證支持、詢價項目技術解讀、投標項目標書制作、執行項目跟進配合。 2、海外產品的技術推廣、交流等工作。 3、跟蹤海外項目現場交付、施工及售后。
  • 資深黃光工藝工程師35-45萬

    崗位職責: 1.負責工藝的日常維護、改進,日常SPC的維護和改進; 2.litho區相關機臺操作SOP/OI的編寫和改進; 3.負責cost down及工藝優化,提高生產效率; 4.新產品/新制程的引進與開發; 5.負責litho 區域設備recipe管理和優化。 6.完成領導交代的其他任務。
  • 性能穩定性工程師(智能座艙)20-30萬

    職位描述: 1、負責智能座艙項目的性能穩定性測試框架設計 2、統籌項目性能穩定性測試的執行開展,評估測試工作量,合理分配測試人員、測試設備和測試時間,確保測試團隊具備必要的技能和工具,以高效完成測試任務 3、定期跟蹤測試進度,評估測試工作是否按計劃進行,對測試進度進行必要的調整,以確保測試工作的按時完 4、各車廠性能穩定性測試任務的協調及推進 5、性能穩定性測試資源、風險及依賴項的識別、協調 6、招募、選拔和培訓性能穩定性測試人員,建立一支高效、專業的測試團隊 7、關注性能穩定性測試領域的前沿技術和趨勢,推動測試團隊的技術創新
  • 電源研發工程師25-50萬

    崗位職責: 1、負責公司電源產品的研發,執行產品設計開發工作,使產品在交期內完成交付,并做好產品的技術支持。 2、主要涉及整機AC/DC電源及DC/DC電源產品的開發和驗證工作。 3、負責相應的項目文件資料編寫和輸出、生產問題和工藝問題的溝通。
  • 熱工結構設計20-30萬

    崗位職責: 1、負責公司熱工設備的方案評估及研發設計; 2、結合生產工藝要求,進行熱工設備整機結構的創新設計; 3、對現有熱工設備進行優化和升級改造; 4、解決現有熱工設備存在問題,滿足生產需求。
  • 工藝工程師25-55萬

    崗位職責: 1、負責產品工藝能力建設; 2、負責產品制程質量策劃; 3、負責產品工藝質量策劃; 4、負責制程異常分析及處置; 5、負責產品工藝標準建設和評審; 6、負責制程工藝能力建設。
  • 資深電氣設計工程師20-50萬

    工作職責 1. 根據設備最終方案,Eplan/CAD繪制設備電氣原理圖,接線圖,及繪制生產部門生產用圖紙; 2. 負責伺服電機、電缸、氣缸等氣動元件的選型和電氣采購清單; 3. 根據設備動作流程圖,編寫設備程序,包括PLC,觸摸屏,機器人,伺服,視覺系統等可編程設備的程序; 4. 配合售后服務部門在客戶現場調試及改進設備; 5. 制作設備使用說明書及維修用線路圖; 6. 有關電氣、圖文資料的收集、整理、歸檔。
  • PIE經理25-40萬

    工作職責 1. 管理研發工藝整合團隊,負責團隊組織建設和提升; 2. 作為研發項目的項目負責人,主導技術路線圖制定,項目調研,工藝開發和驗證,客戶導入及客戶管理,驅動項目進展; 3. 負責工藝流程的競爭力持續改善,及工藝轉移到量產; 4. 安排團隊工作任務、優化團隊內部協作 ; 5. 協調各部門資源,確保項目按進度推進; 6. 對團隊成員進行指導、培訓和評估,提升團隊效能,幫助個人提升
  • 光模塊SE25-32萬

    崗位職責: 1.負責系統產品和系統解決方案中的結構分系統的總體設計,下達子系統研制要求、技術協議和任務書,組織完成產品結構分系統的開發; 2.負責結構總體方案的論證、設計、調研等工作,承擔項目的總體結構方案設計和規劃; 3.負責公司平臺產品的結構設計,并對開發過程進行有效的控制和管理; 4.根據行業標準,完成系統機構布局,力學分析及熱分析,協調各分系統有效推進; 5.熟悉電機的使用、天線轉臺傳動鏈設計; 6.熟悉各種機械零件,標準件,通用件,設計標準及規范; 7.領導安排的其他工作。
  • 運維30-40萬

    崗位職責: 1、負責公司內部APP、網站、其他項目運維及維護; 2、負責服務器及平臺的管理,包括服務器部署、配置、監控、安全加固、集群及高可用建設等工作; 3、負責數據庫服務器及集群的日常維護,配置、優化及監控; 4、負責IDC資源的管理,包括帶寬購買與分配,IP地址申請與管理,DNS管理等; 5、了解災備建設,能熟練搭建DR解決方案。
  • 產品經理(工業交換機)20-50萬

    工作內容: 1、編寫策劃產品需求文檔及工作計劃,及技術人員討論產品功能及產品策劃; 2、負責交換機、串口服務器產品研究與開發工作; 3、參與產品及項目的需求調研,進行產品設計、開發、測試、產品發布、以及相關文檔的編制; 4、研究物聯網行業市場和用戶需求。
  • TE測試工程師20-40萬

    崗位職責: 1. 依據生產運營發展需要,負責量產測試程序的開發、調試,測試硬件的設計、維護,對測試廠的管理和監督,及時分析、反饋量產品良率,保障生產任務順利完成。 2. 負責封裝測試廠的溝通,監督量產產品的良率目標,確保測試生產穩定高效; 3. 負責與測試廠及及時更新測試良率狀態以及對良率損失進行分析; 4. 與測試開發團隊進行充分的溝通,了解芯片的參數和功能測試,匯總測試數據,形成良率分析報告; 5. 在測試過程中針對測試程序、Loadboard、Socket等方面的問題能進行定位和分析,與測試廠協調解決; 6. 在量產過程中遇到芯片的各種問題
  • AE硬件工程師24-33萬

    崗位職責: 1、負責產品的硬件開發,器件選型,原理圖設計,PCB設計,BOM設計
  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負責SSD業務測試、測試設計和需求分析 2、協助開發定位分析問題 3、負責測試用例及測試腳本開發 4、負責測試環境的搭建和維護 5、負責客戶導入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關工作經驗,本科及以上學歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理,熟悉SSD端到端研發、生產制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協議和標準 4、熟悉python、shell腳本開發 5、具備較強的測試設計能力,能夠進行SSD測試架構搭建 6、具有客戶導入測試經驗,能夠與客戶進行技術交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
  • 資深視覺設計師25-50萬

    工作職責: 1.負責新形態手機系統設計,擁有獨立創新設計能力,對設計理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運用; 2.負責參與手機系統前期用戶洞察、競品分析、設計趨勢研究等,輸出手機界面視覺概念設計; 3.具有獨立承擔項目能力,為界面設計提供合理解決方案,并與多方高效溝通、合作,有序推進項目; 4.具備基礎動效能力,可通過高/低保真Demo體現設計概念,并進行嚴謹明確的設計表達; 5.結合公司設計理念,把控視覺一致性體驗。 任職要求: 1.有手機或車機公司5年以上UI工作經驗,對設計趨勢有深入的理解和分析; 2.具有扎實的設計能力和審美品味,有專業的設計表達技能; 3.能
  • 產品總監40-70萬

    工作職位: 1、切割頭產品線1人 切割頭產品總監需要結構或機械設計技術背景 2、連續產品線1人 連續產品線產品總監需要硬件或機械技術背景 3、系統產品線1人 系統產品線所需產品總監需要是運動控制技術背景 4、手持激光焊產品線1人 手持焊接機產品總監需要硬件或結構設計技術背景 任職要求: 1、擅長光學、結構、硬件、軟件的1-2個專業模塊(相關專業背景尤佳) 2、有相關產品(光學、機械、電氣、電子設備產品)開發成功經驗(從產品規劃到上市的全過程,并在市場上取得成功) 3、組織協調、推動及問題解決能力強 4、有較強的狼性和成就動機,熱衷于產品開發、設計及迭代工作
  • 渠道拓展經理20-40萬

    崗位職責: 1、 負責整合和拉通渠道總部資源,作為國際渠道總部與區域的紐帶,保證渠道政策在總部和區域之間的100%上通下達。 2、 負責對區域渠道拓展工作的開展進行統籌指導和支撐,推進各項渠道政策及各業務模塊規劃在區域的落地執行。 3、 負責深入參與對區域T1渠道的管理與合作推進,提升T1渠道合作滿意度和積極性。 4、 負責對區域內部人員在渠道拓展方面的賦能和培養,以提高區域整體的渠道拓展意識和渠道管理方法。 5、 負責持續對區域整體市場渠道環境的梳理總結和及時反饋,包括但不限于,市場調研、市場分析、友商動態、業務拓展活動(促銷活動、公共活動)等,以完成對總部整體渠道政策的戰略方向指
  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負責SSD業務測試、測試設計和需求分析 2、協助開發定位分析問題 3、負責測試用例及測試腳本開發 4、負責測試環境的搭建和維護 5、負責客戶導入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關工作經驗,本科及以上學歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理,熟悉SSD端到端研發、生產制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協議和標準 4、熟悉python、shell腳本開發 5、具備較強的測試設計能力,能夠進行SSD測試架構搭建 6、具有客戶導入測試經驗,能夠與客戶進行技術交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
  • 等離子體工程師25-45萬

    工作職責: 1. 開展氣體放電、等離子體輸運、等離子體光譜學相關的實驗和研發工作; 2. 為設備開發、測試人員等提供物理層方面的咨詢、支持; 3. 調研國內外放電等離子體技術、工藝及發展趨勢; 4. 根據要求,撰寫設計、驗證等相關文檔;撰寫專利、論文等; 5. 具有較強的英語閱讀能力、協調、溝通能力以及良好的團隊精神。 任職要求: 1. 研究生及以上學歷,具有良好的等離子體物理學與等離子體光譜學知識基礎; 2. 熟悉相關等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件; 3. 有氣體放電實驗/工作經歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實驗者優先考慮; 4. 工作認
  • 銷售總監40-46萬

    職位描述: 1.參與公司重要決策,規劃公司銷售產品,引入戰略品牌;
  • NPI產品工程師24-32萬

    職位描述: 1、 組織制定生產測試技術、產品制造驗證技術領域內的業務規劃及負責推廣應用;
  • 數字IC33-42萬

    職位信息: 1、負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括RTL設計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作,實現芯片功能、性能要求;
  • 射頻工程師32-44萬

    崗位職責:1、負責手機/平板等智能產品射頻系統的設計,調試,測試等工作; 2、負責天線技術評估,并跟蹤天線調試過程; 3、負責射頻認證調試工作; 4、負責射頻相關問題的解決; 5、負責射器件選型評估及認證。
  • FPGA硬件工程師20-30萬

    崗位職責: 1、FPGA原理圖及PCB設計;
  • 封裝工程經理23-35萬

    崗位職責: 1.負責光電器件封裝技術的工藝開發和改進;
  • 數字電路設計師25-40萬

    職責描述: 1、負責數字硬件的全流程開發,包括方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB設計及調試工作; 2、參與整機及系統聯調、試驗,實現產品化; 3、負責相關設計文檔的撰寫。
  • 組裝高級工程師40-70萬

    工作職位: 1.負責組裝新設備評估導入 2.PFMEA分析,MP情報分析,異常原因排查,對策實施;建立風險監控機制。 3.負責評估新產品/新材料對應風險并提出改善對策,跟進實驗投入,總結實驗問題點,并跟進解決,跟蹤放量后良率狀況進行總結梳理 4.引入新技術研究;同時配合新品部門,按計劃導入新產品及新設備 5.負責模組貼合設備維護保養,確保產品良率達成
  • C++開發工程師20-40萬

    崗位職責: 1.負責公司產品需求分析設計,技術實現和用戶體驗; 2.負責所屬模塊的代碼開發、調試與維護工作; 3.積極響應客戶需求并進行開發、定制化開發與交付; 4.參與公司的架構優化、性能優化并輔助其他模塊進行技術實現; 5.協助并完成其他各類技術開發任務。
  • 推理框架23-30萬

    職位描述: 1、設計和實現推理引擎SDK,提升推理性能、易用性和產品穩定性。 2、開發推理引擎的AI編譯。包括圖融合、各類圖優化、算子優化以及自動化調優等; 3、開發推理引擎的運行時系統。包括內存管理以及資源管理等等; 4、熟悉類CUDA/ROCm Runtime和Driver API及其底層實現,理解常用機制如異步launch,事件event,進程隔離/調度; 5、參與大模型的推理優化。基于推理引擎,研發和應用大模型推理優化的技術。
  • 熱工結構設計20-30萬

    崗位職責: 1、負責公司熱工設備的方案評估及研發設計; 2、結合生產工藝要求,進行熱工設備整機結構的創新設計; 3、對現有熱工設備進行優化和升級改造; 4、解決現有熱工設備存在問題,滿足生產需求。
  • 工藝工程師25-55萬

    崗位職責: 1、負責產品工藝能力建設; 2、負責產品制程質量策劃; 3、負責產品工藝質量策劃; 4、負責制程異常分析及處置; 5、負責產品工藝標準建設和評審; 6、負責制程工藝能力建設。
  • 資深電氣設計工程師20-50萬

    工作職責 1. 根據設備最終方案,Eplan/CAD繪制設備電氣原理圖,接線圖,及繪制生產部門生產用圖紙; 2. 負責伺服電機、電缸、氣缸等氣動元件的選型和電氣采購清單; 3. 根據設備動作流程圖,編寫設備程序,包括PLC,觸摸屏,機器人,伺服,視覺系統等可編程設備的程序; 4. 配合售后服務部門在客戶現場調試及改進設備; 5. 制作設備使用說明書及維修用線路圖; 6. 有關電氣、圖文資料的收集、整理、歸檔。
  • 消防維保工程師33-42萬

    工作職責: 1、工廠型維保項目8小時駐場消防維保工作。 2、主要是負責故障維修、維保測試、巡檢。
  • 技術工程師/海外產品經理36-60萬

    崗位職責: 1、負責海外客戶認證支持、詢價項目技術解讀、投標項目標書制作、執行項目跟進配合。 2、海外產品的技術推廣、交流等工作。 3、跟蹤海外項目現場交付、施工及售后。
  • 電機驅動算法工程師35-45萬

    崗位職責: 1、負責不同類型電機驅動的研發及電機控制算法開發與調試; 2、負責電機控制系統的調試和參數設定;負責不同類型電機產品應用的產品定制化設計 3、負責電機控制芯片的軟件架構設計工作; 4、負責電機驅動軟件開發,精通電機FOC控制,電機方波控制。
  • 射頻工程師32-44萬

    崗位職責:1、負責手機/平板等智能產品射頻系統的設計,調試,測試等工作; 2、負責天線技術評估,并跟蹤天線調試過程; 3、負責射頻認證調試工作; 4、負責射頻相關問題的解決; 5、負責射器件選型評估及認證。
  • 檢測設備技術研發副總監50-60萬

    崗位職責: 1.參與制定公司技術戰略規劃,并推動落地實施,確保技術發展方向與公司整體戰略目標一致; 2.負責技術研發和產品開發項目管理; 3.負責技術研發和產品開發相關信息化系統的落地實施; 4.參與科技創新項目的材料支撐工作; 5.負責公司知識產權體系的建設; 6.參與公司產業研究、產學研等方面的工作;
  • 數據鏈及地面站工程師23-35萬

    崗位職責 1、負責地面站需求分析與論證、方案設計、研制以及地面站升級工作; 2、負責數據鏈系統需求分析與論證、方案設計、選型與集成工作; 3、熟悉數據鏈、地面站的通信協議、硬件接口以及軟件接口等; 4、制定數據鏈、地面站的測試方案,完成功能測試、性能測試及外場聯調工作; 5、負責解決數據鏈、地面站聯調聯試中出現的問題和故障; 6、編寫相關技術文檔(需求文檔、設計文檔、試驗大綱等)。
  • 筆電運營副總100-120萬

    工作內容: 1、協助公司制定筆電業務整體運營戰略和發展規劃,根據市場需求和公司目標,確定運營策略和目標,定期對運營戰略進行評估和調整,確保公司運營方項與市場變化和公司發展相適應; 2、監督筆電產品生產過程,確保生產計劃的順利執行,提高生產效率和產品質量。協調生產部門與其他部門之間的工作確保生產運營的順暢進行。 3、推動生產流程的的優化和改進,提高生產的自動化和智能化水平; 4、制定和實施成本控制策略,對筆電業務的各項成本進行監控和分析,確保成本目標的實現。優化運營流程,降低運營成本,提高公司的盈利能力,負責預算管理,制定年度運營預算,及時進行調整和控制; 5、領導和管理運營團隊,制定
  • IT Helpdesk30-50萬

    工作職責: 1. 提供電腦以及IT相關設備的日常維護,包括臺式機,筆記本,打印機,投影儀IP電話等。 2. 熟悉操作系統和常用軟件的部署安裝,包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他開放軟件等 3. 按照要求提供基礎的支持: VMWare, ESXi, Windows 服務器, 存儲, 網絡設備等等. 4. 負責IT 資產登記管理 5. 及時處理Helpdesk隊列的事情 6. 熟悉提供電腦硬件問題排查,以及更換升級相應硬件
  • IC設計工程師25-40萬

    崗位職責: 1、負責PCIe子系統的整體設計方案; 2、負責PCIe控制器及相關系統模塊集成,并通過前端設計流程(Lint/CDC/RDC)的各項檢查; 3、負責PHY模塊的集成,并通過前端設計流程(Lint/CDC/RDC)的各項檢查; 4、負責PCIe控制器和PHY的設計約束和邏輯綜合,保證交付的設計無時序違例; 5、評審DV測試方案,配合DV完成子系統級和SoC級驗證(包括RTL級、門級仿真); 6、與DFT團隊配合,在RTL中嵌入DFT要求的邏輯,并對模擬IP生成DFT需要的功能測試向量; 7、負責芯片回片測試和PCI SIG兼容性測試;
  • 運維30-40萬

    崗位職責: 1、負責公司內部APP、網站、其他項目運維及維護; 2、負責服務器及平臺的管理,包括服務器部署、配置、監控、安全加固、集群及高可用建設等工作; 3、負責數據庫服務器及集群的日常維護,配置、優化及監控; 4、負責IDC資源的管理,包括帶寬購買與分配,IP地址申請與管理,DNS管理等; 5、了解災備建設,能熟練搭建DR解決方案。
  • 產品經理(工業交換機)20-50萬

    工作內容: 1、編寫策劃產品需求文檔及工作計劃,及技術人員討論產品功能及產品策劃; 2、負責交換機、串口服務器產品研究與開發工作; 3、參與產品及項目的需求調研,進行產品設計、開發、測試、產品發布、以及相關文檔的編制; 4、研究物聯網行業市場和用戶需求。
  • 塑膠模具設計主任工程師25-40萬

    崗位職責: 1、負責注塑模具設計,數據分析,模具PPAP提交; 2、負責模具的預算報價, 3、模具新技術的研發和創新; 4、參與新產品APQP功能小組前期質量策劃工作; 5、組織及參與DFMEA和PFMEA工作; 6、模具設計的標準化。
  • 光模塊SE25-32萬

    崗位職責: 1.負責系統產品和系統解決方案中的結構分系統的總體設計,下達子系統研制要求、技術協議和任務書,組織完成產品結構分系統的開發; 2.負責結構總體方案的論證、設計、調研等工作,承擔項目的總體結構方案設計和規劃; 3.負責公司平臺產品的結構設計,并對開發過程進行有效的控制和管理; 4.根據行業標準,完成系統機構布局,力學分析及熱分析,協調各分系統有效推進; 5.熟悉電機的使用、天線轉臺傳動鏈設計; 6.熟悉各種機械零件,標準件,通用件,設計標準及規范; 7.領導安排的其他工作。
  • 運維30-40萬

    崗位職責: 1、負責公司內部APP、網站、其他項目運維及維護; 2、負責服務器及平臺的管理,包括服務器部署、配置、監控、安全加固、集群及高可用建設等工作; 3、負責數據庫服務器及集群的日常維護,配置、優化及監控; 4、負責IDC資源的管理,包括帶寬購買與分配,IP地址申請與管理,DNS管理等; 5、了解災備建設,能熟練搭建DR解決方案。
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