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獵頭職位

  • 高級人工智能工程師30-60萬

    崗位職責： 1. 使用深度學習算法開發和實現自然語言處理模型，負責用戶意圖理解、任務規劃、服務推薦等算法的設計和開發。 2. 負責大規模語料庫的處理和分析，包括數據清理、數據統計、噪聲降低、嵌入學習等研究任務。 3. 參與本領域相關學術論文、會議和研討會等行業交流活動，負責技術洞察與規劃。 任職要求： 1. 具有計算機科學、軟件工程等相關專業的博士學位。 2. 有扎實的理論基礎和較強的計算機編程能力。 3. 熟練掌握深度學習框架，特別是在大語言模型的應用經驗，如BERT、GPT等大型語言模型的使用和優化。 4. 熟悉相關領域的

  • 移動通信工程師23-30萬

    職位描述： 1、了解4G、5G系統的基本架構、關鍵技術和行業應用情況；

  • 封裝工程經理23-35萬

    崗位職責： 1.負責光電器件封裝技術的工藝開發和改進；

  • 數字IC33-42萬

    職位信息： 1、負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作，包括RTL設計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作，實現芯片功能、性能要求；

  • 基帶工程師26-35萬

    職位描述： 1、負責產品項目開發各階段基帶部分的工作，負責跟蹤和解決基帶相關的技術問題；

  • 半實物仿真36-60萬

    工作職責： 1、配合半實物實時仿真平臺的建設工作。 2、配合半實物仿真實時操作系統、仿真軟件方案的選定與配套。 3、配合仿真試驗系統底層驅動的開發與外協（與仿真硬件工程師配合）。 4、配合動力學模型的軟件實現與校驗。 5、配合仿真軟件開發及接口調試。 6、配合仿真試驗大綱和仿真試驗執行。 7、配合數據數據處理與判讀。

  • 嵌入式軟件工程師30-45萬

    工作職責： 1、有TI的ARM4及以上的MCU單板開發經驗，這個過程中有對網絡、Uart、USB、SPI、Watchdog等功能模塊有相關操作經驗，能全新創建嵌入式軟件平臺。

  • 高級網絡架構師20-50萬

    工作內容： 1、負責無線通信網絡架構搭建和創新引領，對無線通信網絡的設計實施、仿真優化等負總責； 2、研究和設計新一代無線通信網絡體制，負責指標確定和技術路線制定等； 3、負責新一代無線網絡通信協議棧架構的研究； 4、指導項目實現團隊完成重點工作推進。 崗位要求： 1、通信、網絡、電子信息等相關專業，本科及以上學歷； 2、具備高水平的無線通信、數據鏈傳輸組網、多跳自組網、流量工程等網絡領域知識； 3、具備5年以上架構設計、網絡建模、技術選型、仿真經驗； 4、熟練掌握網絡協議棧、通信組網等網絡層基本理論知識； 5、溝通能力強，具備良好的團隊管理與協作能力，責任心強

  • 高級營銷策劃經理25-40萬

    崗位職責： 1.海外產品上市傳播策劃及落地第一責任人：基于項目目標、產品定位及用戶洞察出發，負責拉美市場傳播策劃方案及創意內容策劃，打造爆款傳播大事件和campaign，及持續期小話題事件的策劃與落地，帶動品牌偏好度及科技印象指標提升，包括但不限于：產品上市傳播規劃、品牌IP資源合作、促銷節點營銷等。 2.傳播策劃方案的執行與落地：基于傳播方案，與公司相關職能及外部供應商進行溝通管理，把控核心傳播素材高質量交付，并對傳播計劃、時間、質量、成本、風險進行管理； 3.傳播方案的效果監測及優化：傳播方案落地后，持續優化傳播鏈路，對活動效果進行分析，總結經驗及不足；對ROI負責，不斷優化、改善營

  • 產品總監40-70萬

    工作職位： 1、切割頭產品線1人 切割頭產品總監需要結構或機械設計技術背景 2、連續產品線1人 連續產品線產品總監需要硬件或機械技術背景 3、系統產品線1人 系統產品線所需產品總監需要是運動控制技術背景 4、手持激光焊產品線1人 手持焊接機產品總監需要硬件或結構設計技術背景 任職要求: 1、擅長光學、結構、硬件、軟件的1-2個專業模塊(相關專業背景尤佳) 2、有相關產品(光學、機械、電氣、電子設備產品)開發成功經驗(從產品規劃到上市的全過程，并在市場上取得成功) 3、組織協調、推動及問題解決能力強 4、有較強的狼性和成就動機，熱衷于產品開發、設計及迭代工作

  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負責SSD業務測試、測試設計和需求分析 2、協助開發定位分析問題 3、負責測試用例及測試腳本開發 4、負責測試環境的搭建和維護 5、負責客戶導入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關工作經驗，本科及以上學歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發、生產制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協議和標準 4、熟悉python、shell腳本開發 5、具備較強的測試設計能力，能夠進行SSD測試架構搭建 6、具有客戶導入測試經驗，能夠與客戶進行技術交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 質量項目管理高級工程師30-40萬

    崗位職責： 1、 客戶駐廠質量團隊與廠內的聯系窗口； 2、 NPI項目各階段開展Q部門統合窗口； 3、 協調各部門共同解決質量問題，提升整體良率； 4、 分析質量問題趨勢與主導改善并追蹤成效； 5、 負責匯整各項客戶要求的質量文件與良率報表； 6、 識別，評價本部門質量風險與機遇及制定控制措施； 7、 負責收集與提交相關的知識并進行知識管理 任職資格： 1、本科及以上學歷，英語聽說及書寫熟練，口語能流利與客戶交流。 2、具備5年以上3C行業CQE、QPM、QE相關工作經驗； 3、具有良好的溝通能力，能熟練應用電腦； 4、具備良好的邏輯思維，能獨立完成

  • 資深視覺設計師25-50萬

    工作職責： 1.負責新形態手機系統設計，擁有獨立創新設計能力，對設計理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運用； 2.負責參與手機系統前期用戶洞察、競品分析、設計趨勢研究等，輸出手機界面視覺概念設計； 3.具有獨立承擔項目能力，為界面設計提供合理解決方案，并與多方高效溝通、合作，有序推進項目； 4.具備基礎動效能力，可通過高/低保真Demo體現設計概念，并進行嚴謹明確的設計表達； 5.結合公司設計理念，把控視覺一致性體驗。 任職要求： 1.有手機或車機公司5年以上UI工作經驗，對設計趨勢有深入的理解和分析； 2.具有扎實的設計能力和審美品味，有專業的設計表達技能； 3.能

  • 等離子體工程師25-45萬

    工作職責： 1. 開展氣體放電、等離子體輸運、等離子體光譜學相關的實驗和研發工作； 2. 為設備開發、測試人員等提供物理層方面的咨詢、支持； 3. 調研國內外放電等離子體技術、工藝及發展趨勢； 4. 根據要求，撰寫設計、驗證等相關文檔；撰寫專利、論文等； 5. 具有較強的英語閱讀能力、協調、溝通能力以及良好的團隊精神。 任職要求： 1. 研究生及以上學歷，具有良好的等離子體物理學與等離子體光譜學知識基礎； 2. 熟悉相關等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件； 3. 有氣體放電實驗/工作經歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實驗者優先考慮； 4. 工作認

  • 嵌入式軟件工程師30-45萬

    工作職責： 1、有TI的ARM4及以上的MCU單板開發經驗，這個過程中有對網絡、Uart、USB、SPI、Watchdog等功能模塊有相關操作經驗，能全新創建嵌入式軟件平臺。

  • 有線-數據軟件架構師85-100萬

    崗位職責： 1、負責分組技術轉發軟件架構設計；

  • 技術支持工程師52-60萬

    崗位職責： 1、執行維護、保養、維修全部駐場所在地的光電設備，確保設備正常運行； 2、按客戶要求，操作設備完成性能測試、器件打樣； 3、執行客戶現場項目經理或客戶公司交辦的工作任務； 4、 履行現場工程師崗位職責； 5、負責公司光電設備的安裝、調試、測試、培訓、現場維修、技術支持等相關工作； 6、公司設備售后相關的部分整機及全部產品維修備件、附件耗材的銷售對接； 7、執行其他相關的公司和部門交辦的工作任務。

  • 質量管理工程師24-32萬

    職位描述： 1、負責物料質量管理：物料檢驗標準制定及指導，物料異常管理，質量問題處理，物料封樣評審，監控并分析物料質量指標 2、負責制程質量管理：質量標準管理，FAI首件報告確認審批，制程問題分析與改善，生產制程稽核，售后質量問題處理，監控并分析制程質量指標。 3、負責出貨質量管理，OBA，OQC 檢驗異常處理 4、新項目質量策劃及過點評審，研發階段質量管理，項目試產質量管理； 5，供應商準入認證及質量管理，供應商績效考評，供應商制程稽核，供應商質量改善

  • PMC生產計劃工程師23-35萬

    職責描述： 1.根據銷售訂單/FCST匯總需求和交付任務,及時上傳系統，確保數據準確性； 2.與Foundry及封裝廠信息溝通（作業要求、信息對接、生產狀況跟蹤及計劃規劃等）并合理調整安排生產； 3.管理和協調訂單需求優先級別, 制定交付計劃，確保未交訂單交付達成率； 4.統計生產周，月，數據報表，落實生產計劃和執行； 5.生產物料的管理及籌備確認、工廠物料的跟蹤及庫存狀況的統計、匯總； 6.物料需求預估與存貨管制，統計物料的消耗和庫存，提供相應物料報表； 7.庫存管理，監督呆滯庫存及有效期，推動相關部門處理； 8.制定和完善PMC管理制度和流程； 9.配合完成其它部門相關事

  • 流程與數字化總監25-32萬

    職責描述： 1、負責公司流程與數字化建設中長期規劃（SP）及年度開展計劃(BP）的制定與實施 2、負責建設完善公司的流程管理體系、確保業務流程與信息系統高效協同； 3、負責制定公司數字化轉型規劃并組織落地實施，通過信息化、數字化使能流程和管理效率、使能科學決策、使能業務成功； 4、負責公司核心業務流程系統的建設以及實施過程中的沖突管理，以及業務系統之間的高效集成與協同，提高業務運營效率； 5、負責公司公司網絡信息架構的建設與完善，信息安全建設以及持續改進； 6、負責IT團隊建設與發展包括團隊績效管理與人才培養等； 7、負責公司數字資產管理以及有效使用； 8、積極了解IT技術趨勢

  • 內控合規經理20-40萬

    職責描述： 1、參與搭建并完善公司上市全周期內控與合規管理體系，明確各環節權責劃分與審批權限，確保制度流程落地執行。 2、開展芯片核心業務合規管理任務，聚焦研發、供應鏈、等主營業務領域，開展風險識別、評估及防控方案制定。 3、參與公司運營制度修訂，協調跨部門運營流程優化，推動內控工具在運營中的應用，解決業務銜接中的合規瓶頸，提升運營效率。 4、跟蹤解讀半導體行業政策及資本市場合規動態，撰寫相關合規文件報告，為公司決策及上級工作提供支持。 5、完成領導交辦的其他專項任務。

  • 嵌入式軟件電子工程師25-50萬

    工作職責： 1、負責客戶MCU（微控制器）應用方案的軟件開發支持，協助客戶完成產品設計、調試及量產落地； 2、針對客戶需求提供技術方案建議，解決開發過程中的軟件及硬件協同問題； 3、開發MCU底層驅動、中間件及示例代碼，優化系統性能（如功耗、實時性、穩定性等）； 4、編寫技術文檔（如開發指南、API手冊、故障排查指南等），參與客戶技術培訓； 5、跟蹤MCU行業技術趨勢（如AIoT、汽車電子、工業控制等場景），協助產品團隊優化芯片功能； 6、協同硬件工程師、FAE團隊及市場部門，提供全流程技術支持。

  • 可靠性工程師40-70萬

    崗位職責： 1、跟據產品研發要求和行業標準，負責制定相關的可靠性測及標準，包括振動、老化、溫濕度、環境可靠性、/HASS等等; 2、統籌安排各項目的可靠性測試計劃，根據項目進度要求進行試驗并出具正式的可靠性測試報告與結論，分析項目的可靠性測試失效原理，提出改善意見; 3、完成產品整機可靠性評估及驗證工作; 4、完成產品對應問題的分析和產品可靠性改進工作; 5、負責內部可靠性概念推廣和可靠性方法培訓。

  • 渠道拓展經理20-40萬

    崗位職責： 1、 負責整合和拉通渠道總部資源，作為國際渠道總部與區域的紐帶，保證渠道政策在總部和區域之間的100%上通下達。 2、 負責對區域渠道拓展工作的開展進行統籌指導和支撐，推進各項渠道政策及各業務模塊規劃在區域的落地執行。 3、 負責深入參與對區域T1渠道的管理與合作推進，提升T1渠道合作滿意度和積極性。 4、 負責對區域內部人員在渠道拓展方面的賦能和培養，以提高區域整體的渠道拓展意識和渠道管理方法。 5、 負責持續對區域整體市場渠道環境的梳理總結和及時反饋，包括但不限于，市場調研、市場分析、友商動態、業務拓展活動（促銷活動、公共活動）等，以完成對總部整體渠道政策的戰略方向指

  • 封裝工程經理23-35萬

    崗位職責： 1.負責光電器件封裝技術的工藝開發和改進；

  • 模擬設計經理40-50萬

    職責描述： 1. 參與芯片Spec的定義討論， 撰寫負責模塊的設計文檔； 2. 完成模擬電路模塊的架構與電路設計，做前仿真驗證； 3. 芯片版圖的布局指導和設計檢查，做后仿真驗證； 4. 參與芯片的top simulation和AMS仿真； 5. 負責芯片的silicon verification和debug工作； 6. 支持系統驗證工程師完成芯片的validation工作； 7. 支持TE和PE工程師完成芯片量產的工程開發； 8. 支持FAE現場解決客戶的芯片應用疑難問題。

  • 電源PCBLayout工程師23-30萬

    崗位職責 1、負責LED驅動電源、開關電源、工業電源產品PCBLayout工作，能獨立完成從原理圖到PCB板的調試和制板； 2、優化LED驅動電源、開關電源、工業電源產品的PCBLayout，改良生產工藝，優化產品成本； 3、正確處理設計和生產中的問題，具備一定的PCB設計基礎知識； 4、參與新產品的策劃，提供產品布局及設計參考； 5、參與產品成本分析，輸出產品規格說明書。

  • NPI工程師25-55萬

    職位描述： 1、新產品導入階段評審及可制造性評估； 2、產品試產DFM報告； 3、主導試產前準備會議及試產后總結會議； 4、生產異常的處理與改善，制程品質的持續改善； 5、新工藝的驗證與導入（包含且不僅限于：新工藝、新設備、新材料等）； 6、通過制程工藝的改善或者工藝創新改善，降低制造成本或提升產品品質。

  • 海外TB解決方案工程師25-45萬

    工作職責 1.重點項目管理，跟蹤全球重點國家或地區的重點項目進展，對重點項目進行方案支撐，協助國家或地區團隊完成項目業績。 2.市場洞察，能夠對全球重點國家或地區造成市場洞察，牽引國家進行市場拓展，輸出本地化材料。 3.內外部賦能培訓，完成內部的重點方案培訓，完成內部銷售策略傳遞;完成對客戶的培訓和拜訪，完成產品與方案價值的傳遞。

  • 模擬IC設計工程師30-50萬

    崗位職責： 1、 負責模擬芯片的定義，開發和驗證等開發全過程以及產品升級； 2、根據產品定義和技術規范設計具體的電路架構，獨立完成模擬電路設計、仿真、驗證等； 3、能夠合理制定項目計劃，按時保質完成項目計劃； 4、規劃版圖布局，指導layout工程師完成版圖設計，確保版圖達到電路設計的要求； 5、負責制定Test Plan規范，與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題； 6、對產品前后端環節負責和追蹤，負責相關設計文檔的撰寫。

  • 數字電路設計工程師25-35萬

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數字電路設計規格；

  • 移動通信工程師23-30萬

    職位描述： 1、了解4G、5G系統的基本架構、關鍵技術和行業應用情況；

  • NPI產品工程師24-32萬

    職位描述： 1、 組織制定生產測試技術、產品制造驗證技術領域內的業務規劃及負責推廣應用；

  • 精益生產高級經理/總監52-60萬

    崗位職責 1、依據公司發展戰略，制定精益生產的長期規劃和短期目標，確保與公司整體業務目標相契合； 2、分析生產現狀，識別存在的問題和改進機會，制定并執行針對性的精益生產策略； 3、對生產流程進行全面的分析和評估，識別并消除浪費，優化流程，提高生產效率和質量； 4、建立和完善標準化作業流程，確保生產過程的穩定性和一致性； 5、策劃和推動落實精益生產，持續推動工藝改進、效率提升、成本節約、流程優化、標準規范、7S和目視管理等； 6、建立精益生產績效指標體系，定期收集和分析數據，評估精益生產項目的實施效果； 7、負責精益培訓，指導和幫助其它部門持續提升精益管理；

  • 智能制造專家（智能工廠規劃專家）75-90萬

    崗位職責 1、負責數據產品統一轉發平臺總體方案設計；并指導產品高效研發； 1、統籌和掌控智能工廠、智能物流、自動化、生產信息化等項目的咨詢工作并能夠為智能制造提供完整的設計、實施及運維方案。 2、整體主導智能工廠推進，包括按制定規劃，并按規劃推進應用場景智能化設計及各子項的項目管理。 3、主導并組織項目調研工作，能夠結合公司產品業務與業務部門進行深度溝通，組織和參與收集項目所需資料、數據，綜合分析并提出整體咨詢建議，協助客戶形成整體性的規劃及實施方案。 4、組織并參與技術方案的編寫與整理，標書的準備、編寫、講解以及答疑，與合作伙伴共同制定解決方案及技術交流。

  • 主計劃/PMC總監85-100萬

    崗位職責： 1、集團短中長期 S&OP 計劃：S&OP 會議體系運作，協同產供銷研制定年度、月度 S&OP 計劃； 2、集團產銷計劃：管理各產品產銷存，供應計劃化；根據銷售需求 DP、結合生產產能、成品庫存等排定 POP；根據銷售需求、生產計劃、生產實際制定供應計劃，并說明供應變化； 3、主生產計劃：根據銷售需求，工廠產能，良率及各項生產限制排定主生產計劃，確認銷售出貨需求的達成； 4、主導生產計劃的風險項目，并協調相關單位確定處理對策；處理緊急需求變化、物料供應變化，協調生產排程與銷售出貨； 5、WIP&半成品存貨管理：庫齡管理，推動長庫齡產品、異常庫存去化；對于半成品制定合理庫存

  • 二次配工程師30-40萬

    工作職責: 1、組織二次配施工、6S管理，體系文件和管理制度的建立、完善和有效執行； 2、工藝新增或改造生產設備的配套facility Hook up方案制定； 3、二次配計劃管理，確保按期達成；工藝設備UM收集管理； 4、二次配商務流程協助；

  • 半導體產品工程師25-30萬

    崗位職責： 1：負責協助銷售了解市場信息和競品信息； 2：作為項目經理，在一線帶領產品測試項目。 3：傳導客戶的實際制程和工藝條件到內部，通過自身專業知識，協調客戶與內部的工藝落差并盡量縮小內外驗證的差異； 4：推動測試項目快速轉入STR、Pilot Run 和Risk Run階段，及時了解終端客戶的反饋和計劃； 5：開始驗證前的設備規格對齊和檢查； 6：在一線協助客戶進行產品驗證； 7：在實際使用中，出現問題后***時間在現場協助客戶查找root cause； 8：維護與客戶一線人員及經理的良好溝通，及時得到反饋，并了解客戶規劃和對手動態。

  • 版圖設計工程師23-30萬

    職責描述： 1、按照設計文件要求，完成先進邏輯版圖設計。 2、完成相關DRC,LVS,self-heating/EM等檢查驗證，保證數據正確。 3、優化版圖設計，并整理成指導文檔。

  • 嵌入式軟件開發21-30萬

    職責描述： 1. 負責存儲器測試設備相關產品嵌入式軟件開發，包括需求分析、方案設計、概要設計、詳細設計、編碼調試等工作； 2、同FPGA工程師、硬件工程師一起完成系統功能調試和性能測試； 3、負責軟件bug分析、修復和驗證， 嵌入式軟件的迭代升級； 4、負責軟件相關文檔的編寫、修改和維護；

  • 廠務工程師23-35萬

    職責描述： 1.負責與供應商共同確定化學品、特氣供應系統設計方案，確保符合工廠建設需求及行業規范； 2.負責對接核算新工廠工藝設備對廠務設備需求，設計廠務設備的能力； 3.負責新工廠廠務系統圖紙深化和審核； 4.負責施工現場進度和安全施工把控； 5.負責設備進廠協調和安全； 6.新工廠投產后，負責化學品供應、特氣供應等工廠端廠務設備正常運作，與運行保障部共同努力持續優化工廠動力運行成本，建立系統管理框架，監督落地； 7.負責新工廠凈化環境質量、防靜電等各類廠房共性技術要求及管理； 8.負責工廠ESH相關工作； 9.負責工廠廢液管理相關工作。

  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負責SSD業務測試、測試設計和需求分析 2、協助開發定位分析問題 3、負責測試用例及測試腳本開發 4、負責測試環境的搭建和維護 5、負責客戶導入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關工作經驗，本科及以上學歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發、生產制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協議和標準 4、熟悉python、shell腳本開發 5、具備較強的測試設計能力，能夠進行SSD測試架構搭建 6、具有客戶導入測試經驗，能夠與客戶進行技術交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 項目運作經理35-45萬

    職責描述: 1. Android升級，SOC芯片類項目的管理工作，跟進項目進展狀態，包括交付計劃制定，和后續的跟蹤執行，以及客戶需求跟蹤交付； 2. 主導進度和跨領域資源協調，協調處理沖突； 3. 推動項目相關問題的分析及解決，識別和管控項目開發過程中的風險； 4. 對開發及交付過程數據進行統計、復盤，形成過程管理總結。 任職要求: 1. 本科及以上學歷，8年以上工作經驗；? 2. 具有多項目運營經驗，具有靈活的處事和應對能力，良好的數據分析能力； 3. 具有優秀的組織協調和執行力、良好的人際溝通、人際影響、分析判斷及解決問題力； 4. 工作態度積極，責任感強。

  • AE硬件工程師24-33萬

    崗位職責： 1、負責產品的硬件開發，器件選型，原理圖設計，PCB設計，BOM設計

  • 移動通信工程師23-30萬

    職位描述： 1、了解4G、5G系統的基本架構、關鍵技術和行業應用情況；

  • NPI產品工程師24-32萬

    職位描述： 1、 組織制定生產測試技術、產品制造驗證技術領域內的業務規劃及負責推廣應用；

  • 數字前端設計24-45萬

    職位要求： 1、電子/微電子/計算機相關專業全日制碩士以上學歷；

  • 高級數字信號處理工程師33-55萬

    職責描述： 1．負責毫米波雷達系統的數字信號處理算法開發工作；

  • devops開發工程師26-40萬

    崗位職責： 1、負責開發維護公司內部的CI/CD

  • 數字電路設計工程師26-36萬

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數字電路設計規格；
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